一、技術革新：微米級精度與智能化生產

BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優勢，在半導體、光電等領域實現突破。其12寸劃片機采用進口高精度配件，T軸重復精度達1μm，雙CCD視覺系統確保切割路徑精準無誤。針對Mini/Micro LED等高端應用，設備支持無膜切割技術，避免材料損傷，顯著提升良品率。

在自動化方面，博捷芯獨創的MIP專機與BJX8160精密劃片機實現全自動上下料，兼容天車、AGV等多種物流方式，支持工廠無人值守生產。設備集成先進控制系統與傳感器，切割速度與精度平衡，滿足大規模生產需求。

二、產品矩陣：覆蓋全尺寸與多場景需求

博捷芯提供從6寸到12寸的全系列劃片機，滿足不同規模企業的需求：

BJX3356/BJX3352：通用型晶圓劃片機，適配硅、石英、碳化硅等材料，廣泛應用于集成電路、LED芯片切割。

BJX6366：12寸全自動雙軸劃片機，兼容8寸、6寸材料，通過模塊化設計降低設備重復投入，適合多元化生產場景。

BJX3666系列：雙軸半自動機型，專為壓電陶瓷、聲學傳感器等精密加工設計，支持階梯式進刀技術，減少刀具磨損。

三、應用領域：從消費電子到高端制造

博捷芯設備在多領域展現卓越性能：

半導體制造：切割硅晶圓、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料，服務于中芯國際、三安光電等頭部企業。

消費電子：處理器芯片、存儲芯片切割，滿足手機、平板對芯片微小化、低功耗的需求。

光學與光電：加工光學玻璃、石英等材料，提升數碼相機圖像傳感器精度。

科研與軍工：支撐新材料研發與微型器件加工，助力特殊領域技術突破。

四、用戶口碑：性價比與服務的雙重優勢

博捷芯劃片機以高性價比和快速響應服務贏得市場認可：

成本優化：設備、耗材及維護成本低于同類進口產品，耗材壽命延長30%，能耗降低15%。

本土化服務：全國12個技術服務中心提供24小時響應，支持工藝調試與配件供應。

博捷芯劃片機以0.1μm精度、5μm崩邊控制為核心競爭力，覆蓋半導體、光電、新能源等多領域，通過定制化服務與全國服務網絡，成為國產高精度切割設備的標桿。未來，隨著AI與3D封裝技術的融合，博捷芯有望進一步鞏固其市場領先地位。