在半導體產業“精耕細作”的趨勢下，晶圓與芯片基板的切割環節堪稱“臨門一腳”——毫厘之差便可能導致芯片失效。博捷芯作為國產半導體切割設備的領軍者，其研發的劃片機打破國際壟斷，為半導體制造提供了高精度、高效率的切割解決方案，成為行業關注的焦點。精準切割的核心邏輯：技術原理通俗解析半導體切割的本質是將整片晶圓或基板“按需分割”為獨立芯片單元，既要保證切割精度，又要避免材料崩邊、破損。博捷芯設備采用“空氣...
博捷芯劃片機針對射頻芯片制造中高精度切割的需求，提供了專業的解決方案，尤其在處理射頻芯片常用的化合物半導體等特殊材料方面表現突出。劃片機解決方案的核心優勢：切割精度與控制實現微米級定位精度，崩邊尺寸可穩定控制在5微米以內。材料兼容性擅長切割砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 等射頻芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多種材料。核心技術與工藝采用空氣靜壓主軸和高剛性運動平臺；支持智能刀壓調節與...
一、應用背景與需求分析厚膜電阻片作為電子電路中實現電阻功能的核心元件，廣泛應用于通信、汽車電子、工業控制、消費電子等眾多領域。其生產過程中，切割工序是決定產品精度、性能及良率的關鍵環節——需將整體的厚膜電阻基板按照設計要求切割成特定尺寸的單體電阻片，同時要嚴格控制切割精度、避免崩邊、裂紋等缺陷，確保電阻片的電阻值穩定性及機械結構完整性。傳統切割設備在處理厚膜電阻片時，常面臨諸多痛點：如機械切割易產...
在半導體封裝產業向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優異等突出優勢，已成為消費電子、汽車電子、工業控制等領域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測試的關鍵環節，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導體精密劃片機則以其微米級的精準控制能力，成為該工序不可或缺的核心設備，為QFN封裝的規模化量產與性能提升提供了堅...
在半導體封裝領域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導熱性和優良的電性能被廣泛應用，而高效精準的劃片機正是確保DFN封裝質量的關鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對劃切技術提出更加苛刻的要求。高穩定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機的核心標桿。對于DFN封裝材料切割而言，如何選擇合適的...
精密劃片機的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩定在5微米以內，相當于一根頭發絲的十六分之一。在醫學影像設備的核心部件——超聲探頭的制造領域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個技術瓶頸。近日，國產半導體設備企業博捷芯其研發的精密劃片機在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時，實現了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術指標滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產高端醫學影像設備的發展提供了重要支撐。01 技術...
博捷芯劃片機工藝在鐵氧體加工領域的應用取得突破性進展，憑借領先的技術參數與卓越的加工效果，為行業精密制造注入強勁動力，引發廣泛關注。
在高端半導體封裝、功率器件以及微波射頻領域，鍍金氮化鋁基板因其優異的導熱性、電絕緣性和穩定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質鍍層”的復合結構，也給后續的精密切割帶來了巨大挑戰——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層？博捷芯BJX-3352精密劃片機，正是為應對此類高難度材料切割而生的專業解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點分析在考慮切割工藝時，我們必須同時兼顧氮化鋁（AlN）陶瓷的**高硬度與高...
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