專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
精密劃片機(jī)的刀片在壓電陶瓷上劃過(guò),切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內(nèi),相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的核心部件——超聲探頭的制造領(lǐng)域,壓電陶瓷材料的精密切割一直是個(gè)技術(shù)瓶頸。近日,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機(jī)在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時(shí),實(shí)現(xiàn)了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術(shù)指標(biāo)滿足了高端超聲探頭制造的需求,為國(guó)產(chǎn)高端醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的發(fā)展提供了重要支撐。01 技術(shù)...
博捷芯劃片機(jī)工藝在鐵氧體加工領(lǐng)域的應(yīng)用取得突破性進(jìn)展,憑借領(lǐng)先的技術(shù)參數(shù)與卓越的加工效果,為行業(yè)精密制造注入強(qiáng)勁動(dòng)力,引發(fā)廣泛關(guān)注。
在高端半導(dǎo)體封裝、功率器件以及微波射頻領(lǐng)域,鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而,其“硬脆基材+軟質(zhì)鍍層”的復(fù)合結(jié)構(gòu),也給后續(xù)的精密切割帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層?博捷芯BJX-3352精密劃片機(jī),正是為應(yīng)對(duì)此類高難度材料切割而生的專業(yè)解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點(diǎn)分析在考慮切割工藝時(shí),我們必須同時(shí)兼顧氮化鋁(AlN)陶瓷的**高硬度與高...
在芯片制造環(huán)節(jié)中,一粒微塵大小的瑕疵可能導(dǎo)致整個(gè)集成電路失效,而博捷芯3666A劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的亞微米級(jí)切割精度,正在為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備樹立新的質(zhì)量標(biāo)桿。晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備,其技術(shù)水平直接關(guān)系到芯片生產(chǎn)的良率和效率。長(zhǎng)期以來(lái),該領(lǐng)域被日本Disco、東京精密等國(guó)際巨頭壟斷。博捷芯(深圳)半導(dǎo)體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動(dòng)劃片機(jī),憑借其卓越的切割精度和廣泛的材料兼容性,正成為國(guó)產(chǎn)晶...
博捷芯的高端精密劃片機(jī)是?半導(dǎo)體行業(yè)精密切割的一站式解決方案?,在技術(shù)、應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)價(jià)值上展現(xiàn)出多重優(yōu)勢(shì),成為行業(yè)精密切割領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品。一、技術(shù)維度:突破精度與效率邊界精度與穩(wěn)定性?:切割精度達(dá)亞微米級(jí)(如±1μm),崩邊控制在極低水平(部分場(chǎng)景<10μm),可高效處理硅、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等硬脆材料,滿足Mini/Micro LED、集成電路等對(duì)“零損傷切割”的嚴(yán)苛需求。雙軸協(xié)同、進(jìn)口直線電機(jī)...
精度達(dá)到微米級(jí),切割效率提升30%,博捷芯半導(dǎo)體BJX8260高精度劃片機(jī)在京東方的成功應(yīng)用,標(biāo)志著中國(guó)在Mini/Micro LED核心設(shè)備領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破。近日,珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB顯示產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)結(jié)果公布,博捷芯(深圳)半導(dǎo)體有限公司的BJX8260高精度劃片機(jī)在板邊切割設(shè)備招標(biāo)中脫穎而出,成功中標(biāo)。這標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端劃片設(shè)備在Mini/Micro LED這一前沿顯示領(lǐng)域獲得了頭部面板企...
隨著Micro LED商業(yè)化進(jìn)程不斷加速,MIP技術(shù)憑借其成本潛力與顯示效果綜合優(yōu)勢(shì),成為產(chǎn)業(yè)開拓增量市場(chǎng)、發(fā)力消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的關(guān)鍵路徑之一。據(jù)《2025 LED顯示屏MIP技術(shù)與市場(chǎng)報(bào)告(專刊)》顯示,目前MIP技術(shù)已步入量產(chǎn)導(dǎo)入期,并開始向市場(chǎng)端滲透,預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年,出貨量將達(dá)5000~10000KK/月,增長(zhǎng)動(dòng)能顯著。來(lái)源:《2025 LED顯示屏MIP技術(shù)與市場(chǎng)報(bào)告(專刊)》然而,在產(chǎn)業(yè)沖刺規(guī)模化量產(chǎn)的關(guān)鍵階段,MIP的...
博捷芯劃片機(jī)在華星光電Mini LED生產(chǎn)中的切割應(yīng)用,是一個(gè)典型的國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體設(shè)備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破和應(yīng)用的案例。這反映了中國(guó)在Mini/Micro LED這一重要顯示技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程的加速。以下是對(duì)其應(yīng)用背景、技術(shù)要點(diǎn)和意義的分析:1. 應(yīng)用背景華星光電:作為全球領(lǐng)先的面板制造商(TCL旗下),華星光電積極布局Mini LED背光技術(shù),用于高端電視、顯示器等產(chǎn)品。Mini LED需要數(shù)萬(wàn)甚至數(shù)十...
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