在芯片制造環節中，一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現的亞微米級切割精度，正在為國產半導體設備樹立新的質量標桿。

晶圓劃片機作為半導體封裝測試環節的核心設備，其技術水平直接關系到芯片生產的良率和效率。長期以來，該領域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。

博捷芯（深圳）半導體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動劃片機，憑借其卓越的切割精度和廣泛的材料兼容性，正成為國產晶圓切割設備自主化進程中的關鍵力量。

01、打破國際壟斷，國產精密切割的標桿

晶圓劃片機是芯片制造后道封裝測試環節的核心設備，技術壁壘極高。博捷芯3666A雙軸半自動劃片機的成功研發，實現了國產設備在高端精密切割領域的重大突破。

在中美科技競爭背景下，供應鏈安全至關重要。博捷芯3666A為國內封測廠提供了可靠的國產化選擇，降低了對外依賴風險。

這款設備在切割精度（亞微米級）、崩邊控制（<1μm）、切割線寬一致性等核心指標上達到或接近國際先進水平，滿足先進封裝和薄晶圓切割的嚴苛要求。

博捷芯劃片機已成功導入國內多家知名封測大廠的生產線，這是對其設備性能和可靠性的最有力證明。

02、技術優勢，高精度與高效率的完美結合

BJX3666A雙軸半自動劃片機配置了大功率對向式雙主軸，兩個軸上均配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。

該設備采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1um，穩定性極強。其雙CCD視覺系統使性能達到業界一流水平，兼容6"-12"材料。

博捷芯3666A實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動化操作。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切削或開槽。

在切割技術方面，該設備實現了微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0.0001mm。尤其在Mini/Micro LED領域首創MIP全自動切割解決方案，能精準控制切割深度。

03、應用領域廣泛，覆蓋多個高科技行業

BJX3666A雙軸半自動劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切。

在光通信行業，博捷芯的晶圓劃片機也已得到應用。隨著光通信技術的快速發展，對精密劃片設備的需求日益增長，博捷芯在這一領域的布局顯示其技術的前瞻性。

該設備適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等多種材料。近年來，它還成功突破了對碳化硅陶瓷、光學玻璃等新材料的穩定加工能力。

在新型顯示領域，博捷芯3666A獨創MIP工藝邊切割技術，實現COB工藝無縫拼接，成為Mini LED背光模組生產的關鍵設備。

04、創新驅動，核心技術突破的關鍵

博捷芯3666A劃片機的空氣靜壓主軸技術達到國際先進水平，搭配金剛石砂輪刀具實現高速穩定切割，轉速超4萬轉/分鐘。

該設備集成了視覺對位系統和AI算法，實現切割路徑自動優化，良品率提升至99.5%以上。其智能控制系統能夠實時監測切割參數與設備狀態，無縫對接MES系統，助力智能制造。

博捷芯在核心部件上實現了自主研發，大大提升了設備的自主可控性。通過BJX3666A等自主設備，博捷芯帶動國產劃片機全球市場份額提升至15%，2024年出貨量同比增長300%。

該公司的非標定制服務已覆蓋90%國內LED頭部企業，成為半導體封裝設備國產化標桿。這種定制化能力使得3666A型號能夠適應不同客戶的特殊需求，提升市場競爭力。

05、產業影響與未來展望

博捷芯3666A劃片機通過客戶的實際反饋和量產驗證，產品得以不斷優化迭代，技術成熟度和穩定性持續提升。這種產用結合的模式加速了國產設備的完善進程。

隨著5G、物聯網、人工智能等新興產業的快速發展，半導體產業將迎來更廣闊的市場空間。博捷芯3666A劃片機為這些前沿技術領域提供了精密切割保障。

博捷芯3666A劃片機不僅提升了半導體集成電路芯片切割的技術水平，也為全球半導體制造企業帶來了巨大的商業價值。這一創新技術將有助于推動半導體行業的快速發展，滿足不斷增長的市場需求。

未來，博捷芯將繼續致力于技術創新和產品研發，不斷推動半導體設備的進步與發展。公司計劃進一步擴大產品線，拓展新的應用領域，并加強與全球合作伙伴的合作與交流。

博捷芯3666A雙軸半自動劃片機的成功不僅體現在技術參數上，更體現在實際市場應用中。它已服務華星光電TCL，京東方，中芯國際、三安光電等頭部企業，設備穩定性獲廣泛認可。

隨著國內半導體產業鏈的不斷完善，博捷芯劃片機這樣的高端設備將扮演越來越重要的角色。未來，我們有理由期待博捷芯在全球劃片機市場贏得更重要的地位，成為中國半導體設備走向世界的一張名片。