專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體制造中用于切割晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，其原理和應(yīng)用對于提高晶圓加工效率和精度具有重要意義。在本文中，我們將探討晶圓劃片機(jī)的原理、分類、應(yīng)用和發(fā)展趨勢，以期為相關(guān)領(lǐng)域的從業(yè)者提供有益的參考。一、晶圓劃片機(jī)的原理晶圓劃片機(jī)是一種高精度的切割設(shè)備，其工作原理主要是利用刀片對晶圓表面進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)切割。在劃片過程中，刀片與晶圓表面產(chǎn)生摩擦，通過控制刀片的旋轉(zhuǎn)速度和切割深度，實(shí)現(xiàn)對晶圓的精確加工。具...
隨著科技的快速發(fā)展，激光技術(shù)以其高精度、高效率的特點(diǎn)在各行各業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，激光劃片機(jī)已經(jīng)成為了主流設(shè)備之一。博捷芯作為專業(yè)的半導(dǎo)體劃片機(jī)制造商，近日宣布將在未來一、二年內(nèi)推出激光劃片機(jī)系列設(shè)備，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更高效、更精確的劃片解決方案。博捷芯是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體磨劃領(lǐng)域及多元化的公司，其主營業(yè)務(wù)包括精密砂輪劃片機(jī)、JIG SAW、劃片機(jī)耗材、晶圓等。一直以來，博捷芯致力于提...
半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導(dǎo)體設(shè)備。在這里，我們引見傳統(tǒng)封裝（后道）的八道工藝。傳統(tǒng)封裝工藝大致能夠分為反面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和廢品測試等8個主要步驟。與IC晶圓制造（前道）相比，后道封裝相對簡單，技術(shù)難度...
劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備。半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準(zhǔn)備，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。博捷芯精密劃片機(jī)劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片制造后道切割設(shè)備，具有技術(shù)集成度高，設(shè)備穩(wěn)定性要求高及自動化水平高等特點(diǎn)。在后道晶圓切割具有不可替代作...
半導(dǎo)體制造始于硅的加工，首先是達(dá)到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in 的為 725m，12in的為 775um。晶圓上的電路芯片按窗口刻蝕，在晶圓上呈現(xiàn)小方形陣列，每個小方形代表一個可以實(shí)現(xiàn)特定功能的電路芯片。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓邊緣某一區(qū)域的芯片圖形工藝不完整，如圖所示 2-1 所示。考慮到邊緣區(qū)域圖形不完整，在制作掩模板時將其去除。每個圖形都是工藝和功能齊...
劃片機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實(shí)現(xiàn)全自動化操作的裝置。該機(jī)型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。半自動劃片機(jī)是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均采用手動方式進(jìn)行，只有加工工序?qū)嵤┳詣踊僮鞯难b置。可用于集成電...
壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對位移和極化，造成材料兩端表面相反符號束縛電荷，即壓電效應(yīng)，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機(jī)切割設(shè)備而成，廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)影像、聲學(xué)傳感器、聲學(xué)換能器、超聲電機(jī)等行業(yè)。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發(fā)生明顯變形，加工成所需要的，這本身就要求加工工...
晶圓切割（即芯片）是芯片制造過程中不可或缺的過程，屬于晶圓制造的后一個過程。晶圓切割是將芯片的整個晶圓根據(jù)芯片的大小分成單個芯片（晶粒）。最早的晶圓用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片），這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是一種更常見的晶圓切割方法。新的切割方法是激光進(jìn)行無切割處理。晶圓切割過程主要包括：貼膜、切割、解UV膠。將晶圓切割成單獨(dú)...
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