劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，是半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的第一道關(guān)鍵設(shè)備。半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準(zhǔn)備，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。

博捷芯精密劃片機(jī)

劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片制造后道切割設(shè)備，具有技術(shù)集成度高，設(shè)備穩(wěn)定性要求高及自動(dòng)化水平高等特點(diǎn)。在后道晶圓切割具有不可替代作用。且隨產(chǎn)品使用 LK材質(zhì)應(yīng)用越來越多的趨勢下，設(shè)備市場規(guī)模不斷變大。目前設(shè)備主要被日本公司控制，經(jīng)過多年的技術(shù)積累及市場培養(yǎng)，部分國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商的設(shè)計(jì)制造能力日漸成熟，中國國產(chǎn)設(shè)備從無到有的突破，并逐漸發(fā)展壯大。

十三五期間，2019年全球劃片機(jī)市場規(guī)模為1051.61百萬美元，近兩年由于疫情的影響，根據(jù)本公司最新調(diào)研顯示，2022年全球劃片機(jī)市場規(guī)模為1724.61百萬美元，2018-2022這五年期間年復(fù)合增長率CAGR為10.06%。

十四五之后，預(yù)計(jì)到2029年全球規(guī)模將達(dá)到2518.01百萬美元，2022至2029期間年復(fù)合增長率為5.56%。

地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2022年市場規(guī)模為1098.06百萬美元，約占全球的63.67%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到1620.09百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到64.34%。

劃片機(jī)按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機(jī)和熱加工的激光劃片機(jī)。刀片切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長，是使用最廣泛的切割工藝，在較厚晶圓（>100微米）具備優(yōu)勢。激光切割精度高、速度快，主要適用較薄晶圓（<100微米）切割，在切割較厚晶圓時(shí)存在高溫?fù)p壞晶圓問題，且需要刀片進(jìn)行二次切割，且激光頭價(jià)格較貴，壽命較短。目前刀片切割占據(jù)80%市場份額，激光切割僅占據(jù)20%，預(yù)計(jì)刀片切割在較長時(shí)期內(nèi)仍為主流方式。

從產(chǎn)品市場應(yīng)用情況來看，300毫米晶圓占據(jù)了市場的主流，2022年收入為1282.42百萬美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到2002.32百萬美元。

目前全球主要廠商包括DISCO、東京精密、和光力科技等，2022年前三大廠商份額占比超過87%， 預(yù)計(jì)未來幾年行業(yè)競爭將更加激烈，尤其在中國市場。

以上數(shù)據(jù)信息來源恒州博智調(diào)研機(jī)構(gòu)出版的【2023-2029全球及中國劃片機(jī)行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告】完整報(bào)告

本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國市場劃片機(jī)的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測。

重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)劃片機(jī)的產(chǎn)能、銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)2023-2029年。

本文同時(shí)著重分析劃片機(jī)行業(yè)競爭格局，包括全球市場主要廠商競爭格局和中國本土市場主要廠商競爭格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商劃片機(jī)產(chǎn)能、銷量、收入、價(jià)格和市場份額，全球劃片機(jī)產(chǎn)地分布情況、中國劃片機(jī)進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購情況等。

此外針對(duì)劃片機(jī)行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

全球及中國主要廠商包括：

博捷芯

博捷芯(深圳)半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、銷售、咨詢、服務(wù)于一體的多元化公司,主要產(chǎn)品:精密劃片機(jī)、精密砂輪劃片機(jī)、劃片機(jī)耗材,晶圓切割等,切割晶圓、硅片、miniLED、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、玻璃等。

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

砂輪劃片機(jī)

激光劃片機(jī)

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

200毫米晶圓

300毫米晶圓

其他

本文包含的主要地區(qū)和國家：

北美（美國和加拿大）

歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）

亞太（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等；

第2章：全球市場供需情況、中國地區(qū)供需情況，包括主要地區(qū)劃片機(jī)產(chǎn)量、銷量、收入、價(jià)格及市場份額等；

第3章：全球主要地區(qū)和國家，劃片機(jī)銷量和銷售收入，2018-2022，及預(yù)測2023到2029；

第4章：行業(yè)競爭格局分析，包括全球市場企業(yè)排名及市場份額、中國市場企業(yè)排名和份額、主要廠商劃片機(jī)銷量、收入、價(jià)格和市場份額等；

第5章：全球市場不同類型劃片機(jī)銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第6章：全球市場不同應(yīng)用劃片機(jī)銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析，包括政策、增長驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)趨勢、營銷等；

第8章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購模式、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道等；

第9章：全球市場劃片機(jī)主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、劃片機(jī)產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、銷量、價(jià)格、收入及公司最新動(dòng)態(tài)等；

第10章：中國市場劃片機(jī)進(jìn)出口情況分析；

第11章：中國市場劃片機(jī)主要生產(chǎn)和消費(fèi)地區(qū)分布；

第12章：報(bào)告結(jié)論。