專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
2022-08-16 0
芯片是非常精密的零件，生產(chǎn)過(guò)程中任何機(jī)器設(shè)備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來(lái)百分之百就是報(bào)廢品，不可能實(shí)現(xiàn)人工切割。芯片切割也是制造流程中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過(guò)機(jī)器分割成單個(gè)的晶片。 最早的方法是用劃片機(jī)進(jìn)行分割，也是現(xiàn)在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來(lái)進(jìn)行切割。
晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質(zhì)比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒對(duì)切割的位置進(jìn)行撞擊，將接觸面粉碎處理，再將粉末清除，完成以后再將芯片超聲清潔進(jìn)入下一道工序。 在操作的過(guò)程中，由于設(shè)備的轉(zhuǎn)速和金屬直接接觸材質(zhì)，晶體容易產(chǎn)生崩碎的問(wèn)題。
芯片切割最主要的是刀片，再鋒利的刀片都會(huì)有厚度，這樣就會(huì)增加晶圓的劃片線，最好是要選擇最小切割線在25~30微米之間的刀片。刀具都是由機(jī)器控制，力度不容易掌控，晶圓太薄也不好操作，像100微米以下的晶圓在切割的時(shí)候就容易破碎。
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