晶圓產(chǎn)量是多少？晶圓通過了最好的芯片測試。合格芯片/芯片總數(shù)等于是晶圓的產(chǎn)量。普通IC晶片一般可以完成晶片級測試和分布映射成品率還需要細分為晶片成品率、芯片成品率和密封測試成品率。總產(chǎn)量是這三種產(chǎn)量的總和。總產(chǎn)量將決定晶圓廠是賠錢還是賺錢。

例如，如果晶圓廠生產(chǎn)線上每道工序的產(chǎn)量高達99%，600道工序后的總產(chǎn)量是多少？答案是0.24%，幾乎為零，因此，晶圓鑄造企業(yè)將總產(chǎn)量視為最高機密，而向公眾公布的數(shù)據(jù)往往不會是企業(yè)的真實總產(chǎn)量。

晶圓的最終產(chǎn)量主要由各工序產(chǎn)量的乘積組成。從晶圓制造、中間測試、封裝到最終測試，每一步都會影響成品率。由于晶圓制造工藝復(fù)雜，多個工藝步驟（約300個步驟）已成為影響成品率的主要因素。可以看出，晶圓產(chǎn)量越高，在同一晶圓上生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)芯片就越多。如果晶圓價格是固定的，那么好的芯片越多，意味著每個晶圓的產(chǎn)量就越高，每個芯片的成本就越低。當然，利潤越高 。

晶圓產(chǎn)量受工藝設(shè)備和原材料的影響很大。為了獲得較高的晶圓產(chǎn)量，我們必須首先穩(wěn)定工藝設(shè)備，并定期恢復(fù)工藝能力。此外，環(huán)境因素會對晶圓成品率、芯片成品率和密封測試成品率產(chǎn)生一定影響。常見的環(huán)境因素包括灰塵、濕度、溫度和光亮度，因此芯片制造和封裝測試過程需要在超清潔的工作環(huán)境中進行。最后是技術(shù)成熟度問題。一般來說，當新工藝問世時，產(chǎn)量會很低。隨著生產(chǎn)的進步和導(dǎo)致產(chǎn)量低的因素的發(fā)現(xiàn)和改善，產(chǎn)量將不斷提高。如今，新工藝或工具每隔幾個月甚至幾周就會推出一次，因此提高成品率已成為半導(dǎo)體公司的一個不間斷過程。

如何控制晶圓成品率，許多半導(dǎo)體公司都有專門從事提高產(chǎn)量的工程師。晶圓廠成品率改善（Ye）部門的成品率工程師負責(zé)提高晶圓的成品率，無晶圓廠公司運營部門的產(chǎn)品工程師（PE）負責(zé)提高成品率。由于不同的領(lǐng)域，這些工程師的關(guān)注點也會有所不同。晶圓廠的成品率工程師非常精通制造工藝，主要通過公司的成品率管理系統(tǒng)（YMS）分析一些工藝相關(guān)數(shù)據(jù)的成品率，通常有以下方法：

 1）在線缺陷掃描

 2）過程監(jiān)控測試數(shù)據(jù)（WAT）

 3）生產(chǎn)線測量數(shù)據(jù)（計量學(xué)）

 4）工具通用性

 5）工藝規(guī)范

 6）故障分析

無晶圓廠公司的產(chǎn)品工程師非常熟悉他們的產(chǎn)品，掌握一些設(shè)計數(shù)據(jù)和大量的測試數(shù)據(jù)，因此，產(chǎn)品工程師將從幾個方面進行產(chǎn)量分析[1]：

1）設(shè)計數(shù)據(jù)，包括布局和電路圖（GDS、原理圖等）

 2）電氣測試數(shù)據(jù)（晶圓探測、最終測試數(shù)據(jù)）

 3）schmoo圖

 4）位圖

 5）系統(tǒng)級測試

 6）故障分析

對于實際生產(chǎn)線的晶圓制造，監(jiān)控每個制造設(shè)備的穩(wěn)定性非常重要。如上圖所示，它可以通過記錄設(shè)備的關(guān)鍵工藝來生成，并積累一條隨生產(chǎn)時間變化的頻帶曲線，形成控制工藝精度的參數(shù)點。

最后，在測試晶片后，可以通過自動分揀機去除壞芯片，性能混合的芯片也可以單獨檢查。例如，英特爾的CPU晶圓、性能更好的芯片可以用來制造i7處理器芯片，以及幾乎所有的i5芯片。事實上，它們都是女性，但好看的芯片和難看的芯片之間存在差異。此外，對于不同尺寸的晶片，同一生產(chǎn)線的產(chǎn)量將不同。小晶圓的產(chǎn)量不一定要高于大晶圓。這也與設(shè)備和工藝的匹配程度有關(guān)。晶圓的邊緣區(qū)域通常有最壞的芯片。因此，許多生產(chǎn)線追求大尺寸晶圓，因此邊緣不良芯片的比例相對較低。