下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槎嗑S放大、芯片產(chǎn)能和半導(dǎo)體材料持續(xù)短缺。全球2019冠狀病毒疾病的發(fā)展趨勢(shì)，如5G通信、智能車、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域的芯片需求量大幅增加，加上全球COVID-19對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的影響，全球芯片供應(yīng)自2020以來(lái)一直處于持續(xù)短缺狀態(tài)。世界各地的許多半導(dǎo)體公司都提高了產(chǎn)品價(jià)格。以晶圓廠為例，根據(jù)科學(xué)與創(chuàng)新委員會(huì)的每日新聞，臺(tái)積電將在2022年初將部分8英寸和12英寸工藝的價(jià)格提高10%-20%，聯(lián)電將從2022年3月起將晶圓廠所有產(chǎn)品的報(bào)價(jià)提高5%-10%，三星計(jì)劃在2022年初將代工價(jià)格提高15%-20%。

同時(shí)，由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體供應(yīng)短缺，相關(guān)半導(dǎo)體材料的價(jià)格也在上漲。此外，不可抗力及相關(guān)政治原因也會(huì)對(duì)一些重要半導(dǎo)體材料的供應(yīng)產(chǎn)生額外影響。2021年初，受日本地震影響，世界最大的KrF光致抗蝕劑生產(chǎn)廠家信越化工生產(chǎn)線受到污染，相關(guān)KrF光致抗蝕劑生產(chǎn)線尚未恢復(fù)生產(chǎn)，這對(duì)全球KrF光致抗蝕劑的供應(yīng)有很大影響。最近，俄羅斯和烏克蘭之間不斷發(fā)酵的地緣政治沖突也給一些電子氣體子品種的供應(yīng)帶來(lái)了極大的不確定性。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)techcet 2月1日發(fā)布的報(bào)告，烏克蘭氖（NE）的全球供應(yīng)份額達(dá)到70%，氪（KR）和氙（Xe）的全球供應(yīng)份額分別達(dá)到40%和30%。這些稀有氣體可分別用于ARF和KrF光刻機(jī)中準(zhǔn)分子激光光源的生產(chǎn)和半導(dǎo)體蝕刻。如果隨后俄羅斯和烏克蘭之間的沖突進(jìn)一步升級(jí)，可能會(huì)導(dǎo)致相關(guān)稀有氣體的短缺.

國(guó)內(nèi)鑄造產(chǎn)能迅速增加，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的產(chǎn)能建設(shè)和進(jìn)口進(jìn)度加快。根據(jù)新航和波士頓咨詢公司的數(shù)據(jù)，2020年至2030年，國(guó)內(nèi)鑄造產(chǎn)能的增長(zhǎng)速度將是世界上最快的。同時(shí)，在中短期內(nèi)，現(xiàn)有產(chǎn)能和新增產(chǎn)能將以28nm及以上的成熟工藝為主。在這一背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)的產(chǎn)能也在不斷擴(kuò)大，相關(guān)產(chǎn)品的進(jìn)口進(jìn)程也在加快。以中國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域具有代表性的企業(yè)景瑞電氣材料和桐城新材料為例，景瑞電氣材料G5高純硫酸項(xiàng)目一期產(chǎn)能已經(jīng)建成。與此同時(shí)，景瑞電氣材料于2月17日宣布開工建設(shè)“年產(chǎn)1200噸集成電路關(guān)鍵電子材料梅山二期工程”，預(yù)計(jì)2022年10月建成投產(chǎn)。該項(xiàng)目將增加1200噸/年半導(dǎo)體負(fù)光刻膠生產(chǎn)能力和1000噸/年光刻膠中間生產(chǎn)能力。北京科華，桐城新材料的控股子公司，于2021年11月宣布與杜邦在半導(dǎo)體光致抗蝕劑上的合作計(jì)劃。此外，桐城新材料的另一家全資子公司桐城電子預(yù)計(jì)將于2022年在上海金山化工園區(qū)投資建設(shè)的1.1萬(wàn)噸/年光刻膠產(chǎn)能項(xiàng)目逐步建成投產(chǎn)。該項(xiàng)目將新增10000噸/年面板光刻膠、1000噸/年半導(dǎo)體光刻膠和20000噸/年配套試劑生產(chǎn)能力。

我們認(rèn)為目前國(guó)內(nèi)鑄造產(chǎn)能的擴(kuò)張節(jié)奏與產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)相匹配，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)的擴(kuò)張節(jié)奏與產(chǎn)品供應(yīng)結(jié)構(gòu)相匹配。在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)持續(xù)緊張、部分半導(dǎo)體材料供應(yīng)有限的背景下，隨著國(guó)內(nèi)晶圓鑄造產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品引進(jìn)和產(chǎn)能釋放過(guò)程將顯著加快，有利于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)加快提高市場(chǎng)份額，進(jìn)入半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)發(fā)展的良性循環(huán)。

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