專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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2021年7月30日，中共中央政治局會議進一步強化科技自立的重要地位，強化科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，加強基礎(chǔ)研究，推動應(yīng)用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決卡脖子難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)。作為國家重點戰(zhàn)略布局的半導體行業(yè)，從研發(fā)，生產(chǎn)，加工，封裝等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，一直存在卡脖子的難題。為實現(xiàn)中國高端制作強國之路，博捷芯積極響應(yīng)，專注半導體切割加工環(huán)節(jié)，以國產(chǎn)替代為目標不懈努力著。“專精特新”企業(yè)深圳市...
氧化鋁陶瓷的應(yīng)用在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣泛、用途最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要用于航空航天、汽車、消費品加工、半導體（廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板）、刀具、球閥、砂輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關(guān)節(jié)、人工牙等領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷簡介氧化鋁化學式Al2O3是高硬度化合物，熔點2054℃，沸點2980℃。根據(jù)氧化鋁含量的不同，普通氧化鋁陶瓷可分為99瓷、95瓷、90瓷和85瓷。...
LED芯片在精密切割機劃切實驗通過LED芯片劃切驗證劃切深度均勻性和劃切位置的精度。劃切工藝參數(shù)為主軸轉(zhuǎn)速30000rpm，進給速度為100mm／s，選擇2英寸電鍍軟刀，通過超景深觀察LED芯片劃切后的效果。 LED劃切工藝參數(shù)劃切深度均勻性驗證為了驗證劃切深度的均勻性，采用相同工藝參數(shù)，對 LED芯片進行劃切（尺寸為100x100mm）。在同一切割道均勻的選取5個點進行測量，測量...
硅片刃口材料是指切割機的刃口材料為硅片，主要用于切割太陽能硅片和半導體硅片。它是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將混有切削液（通常為聚乙二醇）和邊緣材料的沙子噴涂在由細鋼絲組成的鋼絲網(wǎng)上。通過細鋼絲的高速運動，磨制砂漿中的邊緣材料，使硅棒或硅錠的表面高速緊靠在鋼絲網(wǎng)上。因為切削刃處的材料顆粒有非常鋒利的棱角，硬度比硅棒或硅錠高得多，硅棒或硅錠與鋼絲之間的接觸區(qū)域在切割邊緣逐漸被材料顆...
藍寶石基片在精密劃片機中劃切實驗1、 藍寶石材料特性藍寶石（Al2O3）因其獨特的晶格結(jié)構(gòu)（電絕緣和透明）、優(yōu)異的力學性能（硬度高）、良好的熱學性能（易導熱）被廣泛用于半導體發(fā)光二極管、微電子電路、大規(guī)模集成電路等光電元器件的制造中。同時，藍寶石熔點高、強度高、光透性高以及化學穩(wěn)定性強等特性被廣泛應(yīng)用于智能設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。GaN（氮化鎵）基LED芯片主要以藍寶石基板作為襯底材料，而其結(jié)構(gòu)組成中，G...
單次切割，即一次完全切割硅片，切割深度到UV膜厚度1／2的位置，如下圖所示。該方法工藝過程簡單，適合超薄材料切割，但切割過程刀具磨損嚴重，切割道邊緣易產(chǎn)生崩邊和毛刺，工件因受磨削力的影響，材料表面及亞表面易產(chǎn)生裂紋等缺陷。針對硬脆材料劃切工藝缺陷，本文提出一種分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據(jù)切割材料的厚度，在劃切深度方向采用分層（階梯式）進給的方式進行劃切，首先進行開槽劃切，采用比較小的進給深度，...
全自動精密劃片機工作原理全自動精密劃片機是精密切割專用設(shè)備，切割前通常為外徑為6到12英寸的薄圓形片，根據(jù)用戶的不同需求切割成不同尺寸的晶粒。砂輪切割工藝又稱劃片或劃切，是以強力磨削為手段，通過空氣靜壓支撐的電主軸帶動超薄金剛石刀片以高速旋轉(zhuǎn)，用刀片上的微細磨粒與被加工物進行接觸，使劃切處的材料產(chǎn)生碎裂，同時，承載著工件的工作臺以一定的速度沿著刀片與工件接觸方向進行直線運動，然后在刀具自身轉(zhuǎn)動下以及切...
晶圓切割工藝一、晶圓切割是太陽能電池和半導體芯片生產(chǎn)的基本環(huán)節(jié)。目前，晶體硅片的切割方法是線切割。線切割技術(shù)始于21世紀初。在線切割過程中，將混合有切削液（通常為聚乙二醇）和切削刃材料的砂漿噴涂在由細鋼絲組成的鋼絲網(wǎng)上。通過細鋼絲的高速運動，磨碎砂漿中的刃口材料，使硅棒或硅錠表面高速緊靠在鋼絲網(wǎng)上。由于切削刃材料顆粒具有非常鋒利的棱角，且硬度遠高于硅棒或硅錠，因此，硅棒或硅錠與鋼絲之間的接觸區(qū)域逐漸...
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