LED芯片在精密切割機劃切實驗

通過LED芯片劃切驗證劃切深度均勻性和劃切位置的精度。劃切工藝參數為主軸轉速30000rpm，進給速度為100mm／s，選擇2英寸電鍍軟刀，通過超景深觀察LED芯片劃切后的效果。

                                                                                           LED劃切工藝參數

劃切深度均勻性驗證

為了驗證劃切深度的均勻性，采用相同工藝參數，對 LED芯片進行劃切（尺寸為100x100mm）。在同一切割道均勻的選取5個點進行測量，測量結果如圖顯示。測量結果顯示劃切深度都在0.295～0.301mm之間，與設定的劃切深度0.3mm最大誤差為0.005mm，且切割道上下最大誤差為0.006mm，因此設備劃切深度方向均勻性滿足設計要求。

                                                                                       LED芯片不同位置劃切深度

劃切位置精度驗證

如圖所示為LED芯片劃切后超景深下放大的實物圖，如圖所示為LED 劃切三維形貌圖。通過劃切效果圖可以看出，切割位置處于加工區域中心位置，劃切位置準確，且切割痕跡線光滑，崩邊較小；切割道平整無毛刺，劃切質量合格。

                                                                                      LED劃切后實物圖

                                                                                         LED劃切形貌圖

LED工廠試切

通過工廠試切LED芯片，用戶反饋機臺工作穩定性好、劃切芯片效率高、功能完善，能夠劃切0603,0805,3014、1010等LED芯片，成品率達到了99.8％，提高了劃切效率，單次裝載工件8片，看機周期為2小時／次，能夠進行全自動上下料，UPH值為80k／h，日產量為60P，遠高于其他機臺，同時減少了人工成本，提高了劃切質量與穩定性。相對國產同等型號的劃片機本課題研發的全自動劃片機能夠降低工廠生產成本30％以上，如圖所示為某型號LED芯片劃切前后照片，劃切過程芯片無報廢，劃切后芯粒表面完整，毛刺小。經過多家半導體封裝劃片公司的試用，用戶評價設備操作方便、穩定性好、加工效率高。

博捷芯6366全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。