2021年7月30日，中共中央政治局會議進一步強化科技自立的重要地位，強化科技創新和產業鏈供應鏈韌性，加強基礎研究，推動應用研究，開展補鏈強鏈專項行動，加快解決卡脖子難題，發展專精特新中小企業。

作為國家重點戰略布局的半導體行業，從研發，生產，加工，封裝等多個產業鏈環節，一直存在卡脖子的難題。為實現中國高端制作強國之路，博捷芯積極響應，專注半導體切割加工環節，以國產替代為目標不懈努力著。

“專精特新”企業

深圳市博捷芯半導體有限公司（以下簡稱“博捷芯”），是一家集專業半導體專用設備及配件耗材的研發、銷售、咨詢、服務于一體的高新科技多元化公司。

專

設備擁有多項專利技術，專注半導體切割領域，設備性能均達到國際一流水平。

精

秉持精益求精的理念，建立精細高效的管理制度和流程，通過精細化管理，精心設計生產精良產品。

特

運用獨特的工藝、技術研制生產的劃片機，持續提升設備的精密度與使用壽命，不斷降低設備生產及維護成本。

新

云集行業各領域大咖，對標國際知名品牌，消化吸收其設備優點，創新解決其缺點，打破行業國際壟斷，為國產替代開拓新道路。

“六維”實現國產替代

博捷芯自主研制的高端精密劃片機LX3352，以“兼容，穩定，精細，持久，快速，多材”六大維度，為全方位實現國產替代的道路加持。

現代化管理·未來可期

博捷芯擁有精密機械自動化技術、電氣自動化技術、計算機應用技術、半導體劃片工藝應用技術的研發中心，聚集了一批相關領域資深的高級專業人才和研發專家。

博捷芯采用了先進、科學、有效的ERP現代化企業管理模式，成功建成一條完整的半導體劃片設備專用產線和一間專業的萬級凈化間劃切實驗室。

目前已成功研制并量產BJX3252、 BJX3352、BJX3356單軸高端精密劃片機，兼容6-12英寸材料切割，設備性能均超國際標準；

市場火爆預定BJX6366型全自動雙軸精密劃片機，2021年下半年形成量產并投入銷售；

2022年將投入研發研磨減薄機，高端技術與劃片機有重合，難度更高。