鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學(xué)器件的良好材料。

鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm 。

應(yīng)用：

拋光LT芯片因其良好的機(jī)電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，溫度系數(shù)等綜合性能，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、對(duì)講機(jī)、衛(wèi)星通信、航空航天等高端通信領(lǐng)域

鉭酸鋰晶圓的切割點(diǎn)：

鉭酸鋰（LiTaO3）晶圓具有明顯的硬脆特性，當(dāng)受到外力沖擊時(shí)，特別是在薄晶片上，很容易產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致裂紋。因此，使用較粗的金剛石尺寸和較低的金剛石濃度切割鉭酸鋰晶片是合適的。

鉭酸鋰晶圓切割推薦使用博捷芯BJX3356系列8-12英寸半自動(dòng)精密劃片機(jī)劃切試樣，鉭酸鋰晶圓尺寸100MM，厚度220微米，切割尺寸0.55*0.57*0.22mm，采用藍(lán)膜。通過(guò)鉭酸鋰晶圓劃切實(shí)驗(yàn)和劃切深度均勻性位置的精度，本次切割工藝參數(shù)為主軸轉(zhuǎn)速30000rpm,劃切刀的速度5mm/s。

切割后，通過(guò)測(cè)量?jī)x放大的實(shí)物圖顯示，切割加工區(qū)域位置精確，切割道痕跡線光滑，崩邊較小，平整無(wú)毛刺，劃切質(zhì)量合格。

目前博捷芯精密劃片機(jī)設(shè)備有多種類型：BJX3252 6英寸精密劃片機(jī)、BJX3352 12英寸精密劃片機(jī)、BJX3356 8-12英寸兼容精密劃片機(jī)、BJX6366全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)、BJX6636全自動(dòng)單軸劃片機(jī)。

主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。