鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm 。應用：拋光LT芯片因其良好的機電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，溫度系數等綜合性能，廣泛應用于手機、對講機、衛星通信、航...
晶圓劃片切割中，總會遇到各種情況，而最常見的就是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導致崩邊的產生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。
公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過大量的數據積累和不斷的設計改進，博捷芯團隊成功地攻克了直驅電機轉角結構方案，使轉角定位精度及穩定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號LX-6366為代表（兼容6?12寸晶圓，雙頭切割，自動修復法蘭，CCD雙鏡頭，重復精...
博捷芯精密劃片機設備有多種類型：LX3252 6英寸精密劃片機、LX3352 12英寸精密劃片機、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。晶圓劃片機切割應用行業主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。
硬脆材料劃片的實現依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實現。在了解硬脆材料的性能和劃片機理的基礎上，作為設備制造廠家對硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對工藝參數的研究和優化，能夠支持設備及半導體行業的發展。砂輪劃片機的劃片質量和劃片效率，與劃片工藝參數有十分密切的關系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊的大小，主要是受主軸轉速、刀片、劃片速度...
一、精密劃片機行業介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。隨著集成電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統的劃線斷裂工藝，再到后續的自動化劃片機進一步提升了劃片的效率。目前劃片機廣...
博捷芯晶圓切割機：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續工序做準備的過程。晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分，減少晶圓厚度；在進行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨晶圓的背面使其變薄。在磨砂處理后，繼續在晶圓...
隨著光電技術、微加工技術和電子信息技術的迅猛發展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發展。為滿足裝置輕薄、低功耗設計需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對劃切技術提出了更高的要求，要求精密劃片機...
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