公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過大量的數據積累和不斷的設計改進，博捷芯團隊成功地攻克了直驅電機轉角結構方案，使轉角定位精度及穩定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。在以公司精密劃片機型號BJX-6366為代表（兼容6?12寸晶圓，雙頭切割，自動修復法蘭，CCD雙鏡頭，重復精度1μm），不僅代表了公司最先進的技術，也代表了國內外精密劃片產品的領先技術，這標志著博捷芯精密劃片機從技術上已經搶占了行業制高點。

6英寸主戰場、碳化硅——功率半導體的未來

碳化硅（SIC）材料是半導體行業的主要發展方向。當用于制造電力設備時，它可以顯著提高電能的利用率。以碳化硅為代表的第三代半導體功率芯片和器件以其高壓、高頻、高溫、高速的優異特性，可以大大提高各種電力電子設備的能量密度，降低成本，增強可靠性和適用性，提高功率轉換效率，降低損耗。

光伏、風電等新能源發電、直流特高壓輸電、新能源汽車、軌道交通、工業電源、民用電器等領域對高效功率轉換有著巨大的需求，而新型功率半導體也適應了這一需求趨勢。未來十年是第三代功率半導體的創新加速期，滲透率將全面提升。

目前，市場上碳化硅晶片的尺寸仍集中在4英寸和6英寸。雖然已經開發出8英寸碳化硅單晶樣品，但離大規模生產還有一段時間。受技術條件等因素影響，碳化硅芯片的價格也很高，不能在短時間內完全替代硅基產品。因此，對于碳化硅（晶片和外延晶片）的切割，小型切割機具有獨特的優勢。博捷芯順應市場需求，改進了自己的機型，現推出BJX3252半自動單軸晶圓切割機。

6英寸精密劃片機主流配置

1.5KW大功率主軸；

高剛性機械結構；

旋轉軸采用DD馬達；

進口超高精密導軌；

進口超高精密研磨級滾珠型絲桿；

全行程定位精度4μm；

自動對焦功能，CSP切割功能，在線刀痕檢測功能；

自動修磨法蘭功能；

此次博捷芯推出的6寸專用精密劃片機，在軟件方面繼承和優化了公司最新的軟件技術，如：工件形狀的識別和功能，更友好人機界面。由于機械結構和電子結構相對最先進的BJX-6366要簡單。所以，在設備后期的維護成本上會更低，這對于只需要用到6寸劃片機的廠商來講無疑是個巨大的福音，并且博捷芯在設備的交貨周期上，也比最先進的設備交期提前不少。