2022-05-17 0
博捷芯晶圓切割機：從磨砂處理到芯片“誕生”
晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續工序做準備的過程。
晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分，減少晶圓厚度；在進行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨晶圓的背面使其變薄。
在磨砂處理后，繼續在晶圓背面貼上UV膠帶，將其固定于輪狀的架子后，用表面貼有金剛石的超薄圓形刀片，沿著晶圓上的劃線縱橫切割。由于切割是通過研磨進行的，會產生大量的細小粉塵，因此在切割過程中必須不斷用DI水（Deionized water，去離子水）沖洗，以免污染晶粒。然后在UV膠帶背面照射紫外線，由于光化學反應，其黏著性會降低，從而很容易將芯片從膠帶上取下來。
最后，在顯微鏡下對一個一個芯片進行外觀檢測，把有缺陷、損傷、污染的芯片淘汰，篩選出達到標準的芯片就可以進行下個工序了。
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