劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產品的質量，分為砂輪劃片機和激光劃片機。編輯搜圖編輯搜圖編輯搜圖請點擊輸入圖片描述（最多18字）(1)砂輪劃片機:采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達到切割目的。(2)激光劃片機:采用高溫溶解...
IC的封裝，die只是封裝里頭的一小部分，同一規格封裝的芯片，根據集成電路功能的復雜程度而異，晶體管的數量不同，die的面積也有所不同，但同一規格封裝的芯片其中電路板上的占用面積是一致的。比如這顆DIP封裝的MCU，其die只有小指甲片大小。那為什么要對die進行封裝呢？集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝，是處于半導體器件制造的最后階段，芯片加工完成后， 芯片在空氣中與各種雜質接觸從而...
我國半導體設備被“卡脖子”，除了在光刻機等晶圓制程設備上，在在半導體封裝劃片機設備領域，同樣也面臨著被國外企業壟斷，且國產化進程令人心憂的狀態。典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。據中國國際招標網數據統計，封...
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復雜；刀片切割（Blad...
劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、 手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據切割參數的設定，沿多個切割向連續地進行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據切割參數的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割向連續地進行切割。手動劃片：選擇一個切割向...
芯片是非常精密的零件，生產過程中任何機器設備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來百分之百就是報廢品，不可能實現人工切割。芯片切割也是制造流程中一個重要的環節，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過機器分割成單個的晶片。 最早的方法是用劃片機器進行分割，也是現在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來進行切割。晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒...
半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節，在芯片制造過程中起著關鍵作用。半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導體制造和密封測試中涉及的主要半導體材料。基體材料根據芯片材料的不同，基體材料主要分為硅晶圓和化合物半導體，其中硅晶...
封裝經過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信號，需要單獨進行處理。這一處理過程就是封裝，包括在半導體芯片外部形成保護殼和讓它們能夠與外部交換電信號。整個封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個晶片附著、互連、成型和封裝測試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無數致密排列的芯片，我們首先要仔細“研磨”晶圓的...
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