專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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晶圓切割（即芯片）是芯片制造過程中不可或缺的過程，屬于晶圓制造的后一個(gè)過程。晶圓切割是將芯片的整個(gè)晶圓根據(jù)芯片的大小分成單個(gè)芯片（晶粒）。最早的晶圓用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片），這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是一種更常見的晶圓切割方法。新的切割方法是激光進(jìn)行無切割處理。晶圓切割過程主要包括：貼膜、切割、解UV膠。將晶圓切割成單獨(dú)...
劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個(gè)芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。編輯搜圖編輯搜圖編輯搜圖請(qǐng)點(diǎn)擊輸入圖片描述（最多18字）(1)砂輪劃片機(jī):采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達(dá)到切割目的。(2)激光劃片機(jī):采用高溫溶解...
IC的封裝，die只是封裝里頭的一小部分，同一規(guī)格封裝的芯片，根據(jù)集成電路功能的復(fù)雜程度而異，晶體管的數(shù)量不同，die的面積也有所不同，但同一規(guī)格封裝的芯片其中電路板上的占用面積是一致的。比如這顆DIP封裝的MCU，其die只有小指甲片大小。那為什么要對(duì)die進(jìn)行封裝呢？集成電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡(jiǎn)稱封裝，是處于半導(dǎo)體器件制造的最后階段，芯片加工完成后， 芯片在空氣中與各種雜質(zhì)接觸從而...
我國半導(dǎo)體設(shè)備被“卡脖子”，除了在光刻機(jī)等晶圓制程設(shè)備上，在在半導(dǎo)體封裝劃片機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，同樣也面臨著被國外企業(yè)壟斷，且國產(chǎn)化進(jìn)程令人心憂的狀態(tài)。典型的半導(dǎo)體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測(cè)試 、包裝出貨。與封裝流程對(duì)應(yīng)的，整個(gè)封裝設(shè)備包括切割減薄設(shè)備、劃片機(jī)、貼片機(jī)、固化設(shè)備、引線焊接/鍵合設(shè)備、塑封及切筋設(shè)備等。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封...
晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時(shí)，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會(huì)對(duì)晶圓表面造成損傷，從而提高良率，但是其工藝過程更為復(fù)雜；刀片切割（Blad...
劃片機(jī)的種類主要分為三種：分別是全自動(dòng)劃片、半自動(dòng)劃片（包含自動(dòng)識(shí)別、 手動(dòng)識(shí)別）、手動(dòng)劃片。具體功能如下：全自動(dòng)劃片：是指在完成加工物模板教學(xué)的前提下，設(shè)備將對(duì)工作臺(tái)上的加工物自動(dòng)上料，自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)清洗，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，沿多個(gè)切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。半自動(dòng)劃片：對(duì)工作臺(tái)上的加工物（確定切割位置）后，依據(jù)切割參數(shù)的設(shè)定，可進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別或手動(dòng)識(shí)別，沿多個(gè)切割向連續(xù)地進(jìn)行切割。手動(dòng)劃片：選擇一個(gè)切割向...
芯片是非常精密的零件，生產(chǎn)過程中任何機(jī)器設(shè)備都要求非常高的精度，如果用人工去切割芯片，做出來百分之百就是報(bào)廢品，不可能實(shí)現(xiàn)人工切割。芯片切割也是制造流程中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，屬于后端的工序，將一整片晶圓通過機(jī)器分割成單個(gè)的晶片。 最早的方法是用劃片機(jī)器進(jìn)行分割，也是現(xiàn)在主流的方法，像非集成電路的晶圓分割，就采用了金剛石砂輪來進(jìn)行切割。晶圓的大部分材料都是由硅組成，這種物質(zhì)比較脆和硬，切割刀片上的鉆石顆粒...
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造過程中起著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。本文主要介紹了半導(dǎo)體制造和密封測(cè)試中涉及的主要半導(dǎo)體材料?；w材料根據(jù)芯片材料的不同，基體材料主要分為硅晶圓和化合物半導(dǎo)體，其中硅晶...
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