2022-11-01 0
晶圓切割（即芯片）是芯片制造過程中不可或缺的過程，屬于晶圓制造的后一個過程。晶圓切割是將芯片的整個晶圓根據芯片的大小分成單個芯片（晶粒）。
最早的晶圓用切片系統進行切割（劃片），這種方法以往占據了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領域。鉆石鋸片（砂輪）切割方法是一種更常見的晶圓切割方法。新的切割方法是激光進行無切割處理。
晶圓切割過程主要包括：貼膜、切割、解UV膠。
將晶圓切割成單獨的晶圓die切割高速旋轉的金剛石刀片，形成獨立的單晶，為后續工藝做準備。晶圓切割需要特定的切割機刀片。
繃帶是切割前的晶圓固定過程，在晶圓背面貼一層藍膜，固定在金屬框架上，有利于后切。
切割過程中需要去離子水（DI純水)沖洗切割產生的硅渣，釋放靜電，專業制備的小型設備去離子水「純水機」制備。
UV照射是用紫外線映照切割的藍膜，以降低藍膜的粘度，方便后續挑粒。
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