劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個(gè)芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。

(1)砂輪劃片機(jī):采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達(dá)到切割目的。

(2)激光劃片機(jī):采用高溫溶解法，用高能激光束照射工件表面，使照射區(qū)域局部熔化氣化，從而達(dá)到劃片的目的。目前，因?yàn)閮r(jià)格等因素，砂輪劃片機(jī)仍然占據(jù)主流地位。

工藝不斷發(fā)展，對(duì)劃片機(jī)的性能要求也在不斷提高。根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體工藝越來越小，晶圓直徑越來越大，芯片尺寸越來越小，切割通道越來越窄，對(duì)劃片機(jī)的要求越來越高。劃片機(jī)性能的關(guān)鍵指標(biāo)包括重復(fù)定位精度、劃片尺寸、穩(wěn)定性等。這些指標(biāo)的影響因素是劃片機(jī)運(yùn)動(dòng)中產(chǎn)生的各種誤差，如劃片機(jī)本身的計(jì)數(shù)誤差、溫度引起的熱誤差等。

主軸被稱為“機(jī)械關(guān)節(jié)”，在劃片機(jī)的切割過程中起著重要的作用。主軸是現(xiàn)代機(jī)械設(shè)備不可缺少的基礎(chǔ)部件，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、醫(yī)療、汽車涂裝、高端機(jī)床、軍事等領(lǐng)域。在劃片機(jī)中，主軸通過主軸底座直接固定在Z軸滑動(dòng)臺(tái)上。劃片機(jī)運(yùn)行時(shí)，通過θ軸的旋轉(zhuǎn)和Y軸的直線運(yùn)動(dòng)來設(shè)定刀具，通過Z軸的直線運(yùn)動(dòng)來控制切割深度，通過主軸和X軸的直線進(jìn)給運(yùn)動(dòng)來切割工件。劃片機(jī)對(duì)主軸的轉(zhuǎn)速和運(yùn)動(dòng)精度要求很高。所以一般劃片機(jī)都采用氣浮驅(qū)動(dòng)的高速主軸，并在主軸內(nèi)部配備內(nèi)循環(huán)冷卻系統(tǒng)，對(duì)快速切割時(shí)發(fā)熱的刀片進(jìn)行冷卻。