我國半導體設備被“卡脖子”，除了在光刻機等晶圓制程設備上，在在半導體封裝劃片機設備領域，同樣也面臨著被國外企業壟斷，且國產化進程令人心憂的狀態。

典型的半導體封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型 、外觀檢查、 廢品測試 、包裝出貨。與封裝流程對應的，整個封裝設備包括切割減薄設備、劃片機、貼片機、固化設備、引線焊接/鍵合設備、塑封及切筋設備等。

據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超越5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。特別是在封裝最中心的幾個設備，IC級的固晶機，焊線機，磨片機國產化率接近為零。

另一方面，中國已成為封裝大國，2019年中國封裝產業產值超越7000億元，全球前十大封測企業有三家在中國。中國封裝產業市場前景寬廣，依據前瞻產業研討院綜合多種要素剖析，我國集成電路封裝市場將持續維持較快的增長，估計到2026年，市場份額將打破4000億元，2020-2026年間年均復合增長率將到達10%左右。

 同時，隨著芯片制程到達物理極限，摩爾定律開端失效，光刻工藝停頓遲緩，半導體制造技術的進步將逐步把重心從前段移至后段的封裝范疇，各種先進封裝制程，高精細封裝制程應運而生，能夠預期封裝將會是將來半導體范疇競爭的重心。

但是，對中國封裝產業來說，“大而不強”不只是一種為難，更是懸在中國IC產業的又一把達摩克利斯之劍。

據統計，各類封裝設備簡直全部被進口品牌壟斷。國內固晶機主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士機械壟斷，焊線機設備主要來自美國K&S、ASM Pacific、日本新川等外資品牌；劃片切割/研磨設備則主要被DISCO、東京精細等壟斷。對此，一旦整個國際形勢發作變化，外資公司遭到美方的壓榨要挾而對中國封裝產業停止設備斷供，整個封裝產業鏈將會面臨解體，美國對華為的制裁曾經充沛展現了這種風險，因而，封裝設備的國產化是是唯一解決之道。

國產設備需要打破技術瓶頸
但是，完成封裝設備的國產化并非易事，首要一步就要逾越技術上的“萬里長征”。

縱觀后段的封裝中心設備，難度最高的是固晶機、焊線機和磨片機。這些設備的共性都是需求高速高精的運動控制，電機和機械，對控制、算法、機械設計及工藝的請求極高，國內在過去十年，在高速高精的運動控制、直線電機及驅動等范疇，無論是數控機床還是半導體設備，不斷投入缺乏，人才斷檔，整個產業處于停滯狀態。

要想打破這些配備，必需先打破底層中心技術。以國際龍頭封裝設備企業ASM Pacific為例，其構建了包括運動控制、伺服驅動、直線電機和視覺系統的整個底層中心技術平臺，在中心技術平臺的根底上開發了固晶、焊線、先進封裝等全系列的設備。

但是，國內設備廠家長期以來奉行的拿來主義，希望第三方的底層技術來構建本人的產品，但在半導體設備范疇，缺乏獨立的中心部件提供商，招致國產半導體設備不斷很難打破技術瓶頸，只能在低端彷徨。