專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
TEL
專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變薄（尤其對于高容量3D NAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來的崩邊、裂紋、應(yīng)力損傷成為制約良率和產(chǎn)能提升的核心瓶頸之一。現(xiàn)代高精度晶圓切割機(jī)通過一系列技術(shù)創(chuàng)新，有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，成為推動存儲芯片產(chǎn)能躍升的關(guān)鍵力量。核心瓶頸：晶圓劃片面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)）1. 微型化與高密度：...
劃片機(jī)（Dicing Saw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在實現(xiàn)高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如PDMS）等基片上制造的，用于生物檢測、診斷、藥物篩選、微流控、細(xì)胞分析等應(yīng)用的微型器件。以下是劃片機(jī)在生物晶圓芯片高精度切割中的應(yīng)用和關(guān)鍵考慮因素：1. 核心應(yīng)用： 芯片單體化：將包含成百上千個獨(dú)立生物芯片單元的大尺寸晶圓分割成單個芯片（Die）。 劃道定義...
博捷芯（DICING SAW）晶圓劃片機(jī)無疑是當(dāng)前國產(chǎn)高端半導(dǎo)體精密切割設(shè)備領(lǐng)域的標(biāo)桿產(chǎn)品，在推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化進(jìn)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，被譽(yù)為“國產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿”名副其實。其標(biāo)桿地位主要體現(xiàn)在以下方面：1. 核心價值：填補(bǔ)高端設(shè)備國產(chǎn)化空白打破國際壟斷： 晶圓劃片機(jī)是芯片制造后道封裝測試環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)壁壘極高，長期被日本Disco、東京精密等巨頭壟斷。博捷芯成功研發(fā)出高性能劃片機(jī)，實現(xiàn)了國產(chǎn)設(shè)備在高端精密切...
當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國際一流水準(zhǔn)。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場，而今天，中國制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。 COB封裝的技術(shù)壁壘與國產(chǎn)化困境 COB封裝技術(shù)將LED芯片直接綁定在基板上...
劃片機(jī)（Dicing Saw）在半導(dǎo)體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內(nèi)存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至關(guān)重要。以下是劃片機(jī)在存儲芯片制造中的關(guān)鍵應(yīng)用和技術(shù)細(xì)節(jié)：1. 劃片機(jī)的基本作用晶圓切割：將完成光刻、蝕刻等工藝的晶圓切割成獨(dú)立的存儲芯片單元。高精度要求：存儲芯片（如NAND、DRAM）的電路密度極高，切割精度需達(dá)到微米（μm）級，避免損傷電路結(jié)構(gòu)。材料適配...
一、技術(shù)革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機(jī)以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術(shù)優(yōu)勢，在半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。其12寸劃片機(jī)采用進(jìn)口高精度配件，T軸重復(fù)精度達(dá)1μm，雙CCD視覺系統(tǒng)確保切割路徑精準(zhǔn)無誤。針對Mini/Micro LED等高端應(yīng)用，設(shè)備支持無膜切割技術(shù)，避免材料損傷，顯著提升良品率。在自動化方面，博捷芯獨(dú)創(chuàng)的MIP專機(jī)與BJX8160精密劃片機(jī)實現(xiàn)全自動上下料，兼容天車、AGV...
國產(chǎn)精密劃片機(jī)在光模塊芯片（COC/COB）切割領(lǐng)域已實現(xiàn)多項技術(shù)突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術(shù)優(yōu)勢：一、技術(shù)性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?國產(chǎn)設(shè)備通過微米級無膜切割技術(shù)實現(xiàn)?1μm切割精度?，定位精度達(dá)?0.0001mm?，滿足光模塊芯片對切割深度和邊緣平整度的嚴(yán)苛要求，尤其適用于Mini/Micro LED的MIP全自動切割場景?。激光切割技術(shù)可避免對晶體硅表面損傷，適用于厚度低于30μm的晶圓切割?。?...
劃片機(jī)分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術(shù)，通過分階段控制切割深度和進(jìn)給速度，減少材料損傷并提高切割質(zhì)量。其核心原理是通過“階梯式”分層切割方式，逐步完成切割深度的控制?。二、?工藝流程與關(guān)鍵技術(shù)?開槽劃切（首次切割）?采用較小的進(jìn)給深度（通常為總切割深度的10%~30%），通過高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片進(jìn)行初步開槽。作用?：降低刀具受力、減少切...
138-2371-2890
