隨著Micro LED商業化進程不斷加速，MIP技術憑借其成本潛力與顯示效果綜合優勢，成為產業開拓增量市場、發力消費級市場的關鍵路徑之一。
據《2025 LED顯示屏MIP技術與市場報告（專刊）》顯示，目前MIP技術已步入量產導入期，并開始向市場端滲透，預計未來3-5年，出貨量將達5000~10000KK/月，增長動能顯著。來源：《2025 LED顯示屏MIP技術與市場報告（專刊）》然而，在產業沖刺規模化量產的關鍵階段，MIP的落地進程正遭遇雙重核心瓶頸。一是MIP產業鏈整體成熟度不足推高制造成本；二是，工藝復雜度與設備精度的高要求，使得良率、效率、成本的動態平衡成為行業普遍棘手的難題。在此背景下，博捷芯推出新一代MIP切割設備方案，旨在為產業規模化量產提供技術支撐。目前，公司的LED設備也已獲得LED顯示屏及面板領域頭部廠商的認可。從MIP產業發展脈絡來看，2024年已進入產能初步落地階段，2025年起正式邁向“量產導入”的關鍵過渡期。在這一加速推進的產業化過程中，設備環節的能力與創新已成為影響整體進程的重要支撐。MIP器件在工藝上的復雜性，使其對設備精度提出更為嚴格的要求，尤其是劃片機，作為貫穿上游晶圓切割、中下游封裝模組生產的關鍵設備，其技術水平直接影響到全鏈的良率水平與成本結構。在當前階段，受Mini/Micro LED芯片微縮化趨勢及二次封裝的工藝要求，劃片機正面臨兩項行業共同關注且亟待突破的挑戰：MIP封裝的核心在于將Mini/Micro LED芯片封裝為獨立器件，芯片小型化及微縮化趨勢使得單位晶圓切割量與次數將增加，切割精度的誤差容忍度也大幅降低。這對劃片機的機械定位精度、動態誤差補償能力均提出前所未有的要求，傳統設備已難以滿足微米級誤差控制需求。高效切割與高良率輸出之間的矛盾，已成為制約MIP規模化量產的另一重要議題。一方面，通過高速上下料與快速機械運動提升產能的同時，容易引發芯片邊緣崩邊、毛刺增多，甚至導致外延層與襯底分離的風險。另一方面，芯片呈現“薄型化”與“高硬度”特征，這對劃片工藝中刀片的選型與損耗控制提出更高要求，若刀片選用不當或磨損過快，不僅會打斷切割連續性，還可能增加綜合生產成本。這一平衡難題，也同步推動設備環節朝著更精細、更穩定的技術方向持續演進。由此可見，MIP技術要大規模量產商用，高精度、高效率、高穩定性的綜合性劃片設備方案是核心挑戰之一。在此背景下，行業對劃片設備的要求正從基礎的“可切割”轉向涵蓋“高精度、高效率與高穩定性”的綜合解決方案，這一轉變已成為影響MIP技術能否突破量產瓶頸、實現規模化應用的關鍵因素。部分設備廠商已敏銳洞察到這一趨勢，博捷芯便是其中之一，其推出的以BJX8160為核心的全自動MIP切割設備方案，正試圖系統性破解上述行業痛點。據行家說Display觀察，博捷芯新一代MIP切割設備方案，通過無膜吸臺切割、自動化控制與傳感系統、AI算法和視覺對位系統、在線刀痕檢測等多項工藝，針對性地解決了MIP精度不足、芯片易損毀、材料浪費、效率低下、維護成本偏高等行業共性難題。其中，核心設備BJX8160全自動精密劃片機通過工藝架構、智能檢測、高性能硬件平臺等融合，從“精度控制、效能提升、穩定保障”三大維度構建了差異化優勢：微米級無膜切割+三次元自動探針測高，實現雙精度控制為滿足Mini/Micro LED芯片微縮化與高精度加工需求，BJX8160采用微米級無膜切割技術，并搭配三次元自動探針測高系統，實現切割精度與深度的控制。平面控制上，無膜切割技術通過專用真空吸臺替代載膜，有效避免因膜材變形導致的精度干擾；設備同時集成大功率直流主軸、AI算法與高分辨率視覺對位系統，可將切割精度控制在1μm、設備定位精度達0.0001mm。切割深度控制方面，三次元自動探針測高系統可對產品高度誤差進行動態補償精準控制，將切割深度波動控制在≤±2.5μm，有效避免過切或欠切現象，保障芯片性能與可靠性。此外，該設備切割道寬縮小至0.06mm，支持玻璃基板復用，并適配低于0.05mm膠層，在提升芯片完整率的同時，降低材料損耗成本。針對MIP規模化量產對效率與良率的雙重需求，BJX8160在架構設計上做了兩大關鍵優化：1）全自動上下料系統：兼容天車、人工與AGV等多種物料傳輸模式，可無縫接入無人化產線，減少人工干預帶來的誤差與效率損耗。2）對向式雙軸切割系統：切割速度超3萬轉/分鐘，同時支持四工件切割，在將良品率提升至99.5%的基礎上，極大提升單位產能，可匹配大規模生產需求。設備的長期穩定性直接影響產線利用率，BJX8160從硬件基礎與軟件檢測兩方面構建保障體系。硬件方面，高剛性龍門結構為設備提供了穩固的機械基礎，確保高速、高負荷生產條件下，整個切割系統的穩定。軟件系統則集成非接觸式與CCD雙鏡頭影像檢測系統，將崩邊尺寸控制在5μm以內，減少異常停機與刀具損耗，提升設備連續運行時間和整體利用率。技術的持續迭代，正不斷推高設備精度、自動化水平及產線協同能力。在這一進程中，核心設備供應商的角色愈發關鍵，既要以高可靠性的量產設備支撐當前制造需求，更要以前瞻技術布局引領未來產業方向。當前，MIP發展正處于邁向規模化量產的關鍵過渡階段，下游制造企業對切割設備的需求已顯著升級，不再局限于基礎功能實現，更強調在設備穩定性、生產效率、成本控制等多元目標間達成高效協同。博捷芯此次所推出的全自動MIP切割設備方案，精準錨定這一市場需求升級趨勢，為下游客戶加速產能釋放、推進規模化制造提供關鍵設備支撐。據博捷芯透露，面向未來MIP產業的技術深化方向，其研發重點將聚焦于攻堅MIP超小型產品的加工技術，突破切割深度小于5μm的精準控制難關；同時針對碳化硅陶瓷等新材料的應用趨勢，相應推進設備適配性與工藝優化。期待博捷芯等積極探索的設備廠商，能持續深耕MIP核心設備技術，推動顯示技術向更高精度、更高效率的方向演進。
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