隨著材料技術的發展，陶瓷基板因其優越的物理化學性能，越來越多地應用于科學研究和工業應用領域。從精密微電子，到航空、船舶等重工業，再到普通人的日常生活用品，陶瓷基板幾乎存在于各個領域。

                                                           
但陶瓷基板結構緊湊，有一定的脆性。雖然可以用普通的機械方法加工，但加工過程中存在應力，特別是一些薄的陶瓷片，非常容易開裂。這使得陶瓷基板的加工成為廣泛應用的難點。

BJX3352精密晶圓切割機配備1.8kw大功率直流主軸；高剛性澆口結構； T軸DD電機驅動；進口高精度絲桿和導軌；雙鏡頭對準；軟件功能進一步加強，自動化程度顯著提高；可廣泛滿足各種加工需求。 LX3352切割兼容8-12英寸。
博捷芯精密切割是一家專業從事半導體專用設備及配件、耗材的研發、銷售、咨詢和服務的多元化公司。主要產品：劃片機，精密切割機，晶圓切割，硅片切割，我們精密劃片機需要金剛石砂輪切割晶圓，硅片，砷化鎵，鈮酸鋰，氧化鋁，陶瓷，玻璃，石英，藍寶石，電路板和其他不同的材料。我們的精密劃線機應用 應用于二極管、三極管、MEMS、醫療設備、太陽能電池、NTC、IC等不同領域。

采用進口磨削級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有在線刀痕檢測功能，NCS非接觸式高度測量，BBD刀具破損檢測，自動法蘭磨削功能，工件形狀識別功能，人機界面更友好應用領域應用領域：IC、QFN、DFN、LED基板、光通信其他行業、可切割材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氧化鋁、鈮酸鋰、石英等晶圓切割機軟刀說明軟刀需要用法蘭固定，優點是刀具暴露量比較大。可加工較大、較厚的產品，價格低廉，可根據法蘭更換連續使用，性價比高。但是，采用這種固定方式后，要想達到真正的圓角效果，刀具需要銳化，刀具與法蘭的接觸部分會輕微反彈，切削效果不佳。
晶圓切割機的硬刀說明硬刀是通過高溫高壓將刀體固定在專用法蘭上。可以確認這是一個真圓。由于刀身與法蘭一體化，可加工高端產品。但是，由于制造方法的原因，刀片的外露不能太大。通常，該工具的曝光量為0.30～1.15 mm。它不能加工較厚的產品并且有局限性。
刀具選擇的基本原則：即材料越硬，選用的刀片材料越軟，材料越軟，選用的刀片材料越硬。如果切削硬脆材料，選擇的刀具越硬，切削時就會出現一些背裂和背裂。根據切屑的要求和材料的性質，選擇刀體的結合、材料的硬度、集中程度、金剛砂顆粒的大小等。刀具的厚度首先要根據切削槽的寬度和材料的理化性能來確定。一些硬脆材料根據其材料特性和切屑工藝要求進行選擇。