2022-01-07 0
砂輪劃片和激光劃片是硅片的兩種主要劃片方式。從理論和工藝測試層面分析了兩種劃片工藝的優缺點，提供了一種適合硅片劃片的方法。砂輪和激光復合劃片工藝方案，提供工藝參數和測量數據，具有良好的工程應用價值。
1、硅片切割是集成電路封裝工藝中晶圓上多個芯片圖形切割工藝中的關鍵工序，要求芯片沿切割路徑完全分離。傳統的加工方法是在晶圓背面貼上一層藍膜，用砂輪刀片將晶圓完全切開，不會劃傷藍膜。由于機械應力的存在，切割槽的背面容易出現崩刃。此外，對于切割通道中帶有玻璃和低K電介質等保護層的晶圓，保護層容易開裂脫落，影響芯片性能。
2、激光劃片屬于非接觸式加工，不會產生崩刃、刀具磨損和水污染，但熱影響和夾渣是不可忽視的問題。即使冷加工355nm紫外激光或超快激光，仍具有一定的熱效應。另一個考驗是激光聚焦無法精確控制到刀具的深度，晶圓完全切穿時，藍膜往往會被破壞，影響后續的晶體膨脹過程。使用特殊的激光切割膠帶可以在一定程度上解決這個問題，但余熱必須控制在膠帶的損壞閾值內，使用膠帶增加了生產成本。
結合二款設備砂輪劃片和激光劃片的優點。硅晶片切割劃片更加建議采用砂輪劃片機來進行切割加工，有效的保障產品的成功率，通過大量的工藝測試和測量分析，驗證了該方法可以達到理想的加工質量。
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