國產半導體切割設備破冰，可支持5nm

現在大家的目光一定是在芯片生產上，但是成品芯片的生產工藝是不是只有一種？不是，還有一個同樣重要的環節，就是封測，而封測的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？

有必要知道芯片是怎么生產的。第一，通過提純石英砂，可以得到冶金級的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來，把芯片電路刻在晶圓上，然后進入第三步封裝測試。

封測首先是對晶片的切割。晶圓切割成晶圓后，將IC貼在PCB上，然后焊接密封，就出了大家熟悉的芯片。從劃片生產的過程可以看出，劃片也是一個至關重要的環節，中國在這方面也實現了破冰。

晶圓切割設備已經國產化。這太可怕了。想想吧。晶圓切割一般是幾納米，非常小。對這種切割設備的要求還是很高的。這也是我們國家直到現在才在納米芯片切割設備上破冰的一個重要原因。那么，隨著國產劃片設備的落地，對我們國家有什么意義呢？

我國在芯片切割設備上還有哪些成就？

首先，填補我國劃片設備領域的空白。

其實嚴格來說，填補切割領域的空白不算什么。畢竟在芯片切割上，我國已經實現了微米級芯片切割設備的國產化。我國今天實現的破冰，應該是準備填補我國納米劃片設備的空白。

一旦填補了這個空白，對于中國的核心，芯片的國產化，擺脫卡脖子困境都是很有幫助的。

其次，增加中國的經濟效益和市場影響。

還有一個就是目前世界缺乏核心。有了這個時代的紅利，高端先進芯片的切割一定會醞釀出一個非常巨大的市場。這樣看來，未來隨著國產劃片設備的正式落地和量產，未必能給中國帶來大量的經濟效益和市場沖擊。

一朵花飛走了，卻是春天，風里滿是哀愁。在劃片設備方面，只有一個中國軌道交通信息技術研究院遠遠不夠。那么，作為制造業大國，你們在這方面還有哪些成就呢？

中國在劃片設備方面還有哪些成就？

2020年12月6日，深圳博捷芯半導體在組裝測試一臺12寸晶圓劃片機。據說還具有檢測刀片損傷、刀片痕跡等高級功能。該劃片機的性能指標已達到國外同類產品的先進水平。在2021年正式量產之前，深圳博捷芯半導體已經收到了陸陸續續此類設備的訂單。

經過多年的技術積累，已成功研發并量產LX3252、LX3352、LX3356、LX6366系列6-12寸精密切割機。這些切割機適用于半導體領域不同材料的復雜切割，比如集成電路，比如氮化鎵芯片，比如LED封裝等。

摘要

經過多年的努力，中國終于突破了納米芯片晶圓切割設備的重重堅冰，實現了歷史性的突破。對我國來說，影響和好處是巨大的，對我國來說，意義是深遠而巨大的。

芯片屬于高端技術，中國要實現國產化，需要在所有環節打上中國制造的印記。預計越來越多的made in China不僅會出現在晶圓切割上，也會出現在芯片生產的全過程中。