專注高端精密劃片機
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機
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QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體上的引腳通過焊線進行連接。包封：將芯片和引腳包裹在絕緣材料中，保證可靠性和穩(wěn)定性。電鍍：在引腳上進行電鍍，增加導電性和耐腐蝕性。打印：在殼體表面打印型號和規(guī)格等信息。切割：將多個QFN封裝體從底板上分離...
芯片的封裝工藝始于精密切割，而博捷芯劃片機在這一環(huán)節(jié)中扮演著至關(guān)重要的角色。博捷芯劃片機采用先進的技術(shù)和設(shè)計，能夠確保芯片分離的精度和效果，其高精度、高效率的特點使其在該行業(yè)中備受青睞。博捷芯劃片機的切割刀片采用高精度研磨和拋光技術(shù)，能夠達到微米級別的精度，確保了切割和分割的效果。同時，博捷芯劃片機還采用了先進的運動控制和定位技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的定位和運動控制，進一步提高了切割的精度和效果。此外...
博捷芯劃片機在光通訊行業(yè)中扮演著重要角色，劃片機是半導體芯片后道工序的加工設(shè)備，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細加工，切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。博捷芯是一款高性能的劃片機，采用先進的劃切技術(shù)和高精度的控制系統(tǒng)，能夠在各種材料上實現(xiàn)高精度、高效率的切割。在光通訊行業(yè)中，博捷芯劃片機主要應用于光纖連接器、光學元件、光分路器等產(chǎn)品的切割和分割。此外，博捷芯劃片機還具有自動化程度高、...
博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設(shè)備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設(shè)備具有以下優(yōu)勢：1.設(shè)備精準度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護）6.環(huán)境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對標DISCO）8.售后服務好9.機器交付周期短博捷芯精密晶圓切割機采用自...
MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術(shù)如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態(tài)范圍（HDR）的優(yōu)勢。MiniLED背光可結(jié)合Local Dimming技術(shù)，帶來更好的視覺體驗。MiniLED直顯：MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現(xiàn)圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對比度、高速響應、低功耗和長...
尊敬的觀眾：我們誠摯地邀請您參加2023年上海國際半導體展覽會(Semicon china)。SEMICON CHINA是全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要展示平臺之一，匯聚了業(yè)內(nèi)最新的技術(shù)、產(chǎn)品和服務。展會時間：2023年06月29日~07月01日展會地點：中國-上海-浦東新區(qū)龍陽路2345號-上海新國際博覽中心SEMICON CHINA 2023展覽將覆蓋晶圓制造、封裝測試、半導體材料和設(shè)備制造等全產(chǎn)業(yè)鏈，是您了解行業(yè)趨勢、交流技術(shù)創(chuàng)新、拓展業(yè)務合作...
精密劃片機工藝的發(fā)展趨勢和方向主要是基于對集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展的趨勢的適應。劃片機作為半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備，其工藝的發(fā)展與集成電路的發(fā)展密切相關(guān)。隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，劃片工藝也呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢。具體來說，精密劃片機工藝的發(fā)展趨勢和方向包括：劃片工藝的效率不斷提高。隨著自動化劃片機的發(fā)展，劃片的效率得到了大幅提升。劃片工藝越來越精細化。隨著集成電...
半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進行切割，而鋸片分離則使用鋸片對晶圓進行切割。在半導體封裝過程中，劃片機將含...
138-2371-2890
