劃片工藝:根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成,業內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分 離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(Die Sawing)。目前，業內主要切割工藝有兩種:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在設備主軸高速運轉帶動下，刀片上的金剛石顆...
博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術的特點BGA封裝內存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒...
對切割EMC LED 封裝技術有絕大優勢。作為新興市場的LED行業，要求降低生產成本，無疑是采用博捷芯雙軸全自動精密劃片機進行切割與單軸的設備比較，產能倍增但占地相同。
劃片機在測高過程中發生異常如何自查1，測高系統自檢故障報警（模擬測高信號無法產生）取下劃片機右側掛板，查看[碳刷]信號線與[底座]信號線分別是否連接正確。 兩根碳刷信號線連接于主軸后方兩根碳刷座上。兩根底座信號線分別連接于底 座上。如果連接緊固，則檢查主軸碳刷是否磨損過度。兩根碳刷中若有一根不 能和主軸軸芯接觸，都會引起此故障。確認碳刷磨損過多后更換碳刷即可解決 問題。2，測高系統自檢故障報警（①Switch 開...
半導體制造始于硅的加工，首先是達到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in 的為 725m，12in的為 775um。晶圓上的電路芯片按窗口刻蝕，在晶圓上呈現小方形陣列，每個小方形代表一個可以實現特定功能的電路芯片。在半導體制造過程中，晶圓邊緣某一區域的芯片圖形工藝不完整，如圖所示 2-1 所示。考慮到邊緣區域圖形不完整，在制作掩模板時將其去除。每個圖形都是工藝和功能齊...
劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現全自動化操作的裝置。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。半自動劃片機是指被加工物的安裝及卸載作業均采用手動方式進行，只有加工工序實施自動化操作的裝置。可用于集成電...
壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內部正負電荷中心的相對位移和極化，造成材料兩端表面相反符號束縛電荷，即壓電效應，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機切割設備而成，廣泛應用于醫學影像、聲學傳感器、聲學換能器、超聲電機等行業。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發生明顯變形，加工成所需要的，這本身就要求加工工...
博捷芯劃片機—2022深圳國際半導體技術暨應用展，SEMI-e 2022深圳國際半導體技術暨應用展將于2022年12月7-9日，在深圳國際會展中心17號館（展示面積：5萬平米）舉行。本屆展會重點打造的以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導體展區以及第三代半導體產業發展高峰論壇等系列同期活動。2022年12月7日-9日，博捷芯（深圳）半導體有限公司為此次展會帶來了設備型號為LX3252精密劃片機（6英寸），LX6366雙軸全自動劃片機...
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