國產劃片機設備市場正面臨著良好的發展機遇。近年來，隨著先進封裝技術的不斷發展，劃片機設備在半導體行業中的應用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設備，以滿足市場不斷增長的需求。劃片機是將晶圓切割成小芯片的關鍵設備，其工藝流程包括晶圓表面切割、芯片分離等多個環節。劃片機設備的發展趨勢主要包括以下幾個方面：高效率和高精度：隨著半導體工藝的不斷進步，對劃片機設備的要求也越來越高，要求設備具有更高的切割...
劃片機（Dicing Equipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。劃片機的應用非常廣泛，可以用于制造半導體芯片和其他微電子器件。在半導體行業中，劃片機主要用于生產晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備。據研究報告顯示，全球劃片機市場在2020年達到了17億美元，預計到2029年將達到25億美元，...
劃片機是一種精密數控設備，廣泛用于半導體封測、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域。劃片機的優點包括：效率高：劃片機可以一次切割或分步連續切割，切割效率高。成本低：相對于刀片切割等方法，劃片機的成本更低。使用壽命長：劃片機的刀片和工作臺材質優良，壽命長。精度高：劃片機的切割精度高，適用于較薄晶圓的切割。劃片機的缺點包括：切割速度慢：相對于激光切割等方法，劃片機的切割速度較...
國產博捷芯劃片機的優勢包括：設備精準度高，可以達到0.0001mm的精度。切割精度達到1.5um。效率高，可以同時加工多個晶圓或陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等材料。加工品種多樣化，可以滿足客戶的需求。成本低，設備、加工耗材、設備保養維護等方面的成本都較為合理。對標DISCO，操作簡單易懂易上手。售后服務好。機器交付周期短。此外，博捷芯劃片機在環境要求低、操作簡單易懂易上手、售后服務好、機器交付周期短等...
半導體產品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現了介于晶圓制造和封裝之間的加工環節，稱為中道）。半導體產品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里，我們引見傳統封裝（后道）的八道工藝。傳統封裝工藝大致能夠分為反面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和廢品測試等8個主要步驟。與IC晶圓制造（前道）相比，后道封裝相對簡單，技術難度...
劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備。半導體晶圓劃片機是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備，其切割的質量與效率直接影響到芯片的質量和生產成本。博捷芯精密劃片機劃片機作為半導體芯片制造后道切割設備，具有技術集成度高，設備穩定性要求高及自動化水平高等特點。在后道晶圓切割具有不可替代作...
樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質合金及各種封裝材料。應用領域半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質合金、稀土磁性材料等主要特點1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能...
“賦能國產，強基固鏈”，于2023年4月7-9日在深圳舉辦的“2023中國半導體制造供應鏈國產化發展大會”開幕在即，大會邀請政府主管領導、專家學者、協會領導、企業高管和投資方等發表精彩演講，聚焦行業熱點，解讀相關政策，分享最新前沿技術……助力半導體產業國產化企業做精做專做深做強做大。 2023中國半導體制造供應鏈國產化發展大會 2023深圳國際半導體技術裝...
138-2371-2890
