隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關鍵設備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結合行業動態與技術進展，探討劃片機在Micro-LED領域的應用現狀及未來趨勢。一、Micro-LED封裝的核心挑戰與劃片機的技術定位Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100微米以下，甚至達到0.1-10微米級別，其封裝需解決微型化帶來的切割精度、...
劃片機在鍍膜玻璃切割中的應用具有顯著的優勢，這得益于劃片機的高精度、高效率以及多功能性等技術特點。以下是對劃片機在鍍膜玻璃切割中應用的詳細探討：一、劃片機在鍍膜玻璃切割中的適用性劃片機適用于多種材料的切割加工，包括鍍膜玻璃等。鍍膜玻璃作為一種具有特殊光學性能的玻璃材料，在光通訊、光學儀器等領域有著廣泛的應用。劃片機能夠精準地切割鍍膜玻璃，滿足這些領域對高精度、高質量切割的需求。二、劃片機切割鍍膜玻...
在半導體制造領域，IC 芯片的生產是一個極其復雜且精密的過程，劃片機作為其中關鍵的一環，發揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看，在芯片制造的后端工序中，劃片機承擔著將晶圓切割成單個芯片的重任。晶圓經過光刻、蝕刻、摻雜等一系列前端復雜工序后，在其表面形成了眾多微小且功能完整的芯片單元。劃片機通過精確控制的切割刀具，沿著芯片之間預先設計好的切割道進行切割，將晶圓分割成一個個獨立的 IC 芯片，為后續的封裝測...
2024年，博捷芯半導體精密劃片機超額完成年度目標400%在半導體行業持續升溫的2024年，博捷芯（深圳）半導體有限公司憑借其卓越的半導體精密劃片機設備，實現了業績的飛躍性增長——年度目標超額完成高達400%！這一非凡成就不僅彰顯了博捷芯在半導體專用設備領域的強大競爭力，也預示著國產半導體設備在全球市場的崛起勢頭正猛。市場需求激增，博捷芯順勢而上隨著半導體產業的蓬勃發展，對精密劃片機的需求日益增長。特別是在Mini ...
Mini Micro LED MIP切割解決方案，國內首家MIP全自動切割設備，精準控制MIP微米級切割深度，MIP全自動上下料整機方案，COB工藝邊切割，實現COB無縫拼接。MINI行業專用機，全自動上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實現工廠無人值守自動化。MIP博捷芯是行業獨創，目前首家全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽...
全自動晶圓劃片機作為半導體制造中的關鍵設備，其應用產品優勢主要體現在以下幾個方面：一、高精度與穩定性1. 微米級甚至納米級劃片精度：全自動晶圓劃片機采用先進的精密機械系統和控制系統，能夠確保劃片過程中的高精度，滿足現代半導體器件對尺寸和位置精度的極高要求。2. 穩定的劃片質量：通過優化劃片工藝和參數設置，全自動晶圓劃片機能夠保持穩定的劃片質量，減少因劃片不均或偏差導致的廢品率。二、高效生產1. 高速劃片：全...
劃片機工藝要求嚴格且復雜，直接關系到芯片的質量和生產成本。以下是劃片機工藝要求的主要方面：一、切割精度基本要求：劃片機的切割精度直接影響到芯片的尺寸精度和性能。一般來說，切割精度需要達到幾百納米到幾微米之間，以確保每個芯片都能精確分離，且邊緣平整無損傷。實現方式：使用高精度的控制系統和精密機械結構，如采用空氣靜壓電主軸，配合先進的傳感器和自動化控制技術，實現微米級別的切割精度。二、切割速度重要性：...
在科技飛速發展的今天，顯示技術正以前所未有的速度革新著我們的生活。京東方，作為全球領先的半導體顯示技術提供商，始終站在行業的前沿，不斷探索和創新。而博捷芯劃片機，作為精密劃片技術的佼佼者，正以其卓越的性能和精度，為京東方的Mini LED顯示技術注入新的活力。攜手創新，共筑顯示未來當博捷芯劃片機的精密工藝遇上京東方的Mini LED技術，一場關于顯示未來的革命悄然上演。Mini LED以其高亮度、高分辨率和出...
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