在半導體封裝產業(yè)向小型化、高密度、高可靠性方向快速演進的過程中，QFN憑借其體積小、散熱性好、電性能優(yōu)異等突出優(yōu)勢，已成為消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域的主流封裝形式之一。而在QFN封裝的全流程中，切割工序作為銜接封裝與成品測試的關鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半導體精密劃片機則以其微米級的精準控制能力，成為該工序不可或缺的核心設備，為QFN封裝的規(guī)模化量產與性能提升提供了堅...
在半導體封裝領域，DFN（雙邊扁平無引腳）封裝因其小尺寸、高導熱性和優(yōu)良的電性能被廣泛應用，而高效精準的劃片機正是確保DFN封裝質量的關鍵。在集成電路電子元件向精密微型與高度集成方向發(fā)展中，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸逐漸微縮，這對劃切技術提出更加苛刻的要求。高穩(wěn)定性、高精度、高效率與智能化已成為劃片機的核心標桿。對于DFN封裝材料切割而言，如何選擇合適的...
精密劃片機的刀片在壓電陶瓷上劃過，切割崩邊始終穩(wěn)定在5微米以內，相當于一根頭發(fā)絲的十六分之一。在醫(yī)學影像設備的核心部件——超聲探頭的制造領域，壓電陶瓷材料的精密切割一直是個技術瓶頸。近日，國產半導體設備企業(yè)博捷芯其研發(fā)的精密劃片機在切割用于40MHz高頻超聲探頭的壓電陶瓷陣元時，實現了崩邊尺寸小于5微米的突破。這一技術指標滿足了高端超聲探頭制造的需求，為國產高端醫(yī)學影像設備的發(fā)展提供了重要支撐。01 技術...
博捷芯劃片機工藝在鐵氧體加工領域的應用取得突破性進展，憑借領先的技術參數與卓越的加工效果，為行業(yè)精密制造注入強勁動力，引發(fā)廣泛關注。
在高端半導體封裝、功率器件以及微波射頻領域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質鍍層”的復合結構，也給后續(xù)的精密切割帶來了巨大挑戰(zhàn)——如何有效避免鍍層撕裂、基材崩邊與分層？博捷芯BJX-3352精密劃片機，正是為應對此類高難度材料切割而生的專業(yè)解決方案。鍍金氮化鋁切割的核心難點分析在考慮切割工藝時，我們必須同時兼顧氮化鋁（AlN）陶瓷的**高硬度與高...
在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現的亞微米級切割精度，正在為國產半導體設備樹立新的質量標桿。晶圓劃片機作為半導體封裝測試環(huán)節(jié)的核心設備，其技術水平直接關系到芯片生產的良率和效率。長期以來，該領域被日本Disco、東京精密等國際巨頭壟斷。博捷芯（深圳）半導體有限公司推出的BJX3666A雙軸半自動劃片機，憑借其卓越的切割精度和廣泛的材料兼容性，正成為國產晶...
博捷芯的高端精密劃片機是?半導體行業(yè)精密切割的一站式解決方案?，在技術、應用與產業(yè)價值上展現出多重優(yōu)勢，成為行業(yè)精密切割領域的標桿產品。一、技術維度：突破精度與效率邊界精度與穩(wěn)定性?：切割精度達亞微米級（如±1μm），崩邊控制在極低水平（部分場景<10μm），可高效處理硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等硬脆材料，滿足Mini/Micro LED、集成電路等對“零損傷切割”的嚴苛需求。雙軸協同、進口直線電機...
精度達到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導體BJX8260高精度劃片機在京東方的成功應用，標志著中國在Mini/Micro LED核心設備領域取得關鍵突破。近日，珠海京東方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB顯示產品擴產項目招標結果公布，博捷芯（深圳）半導體有限公司的BJX8260高精度劃片機在板邊切割設備招標中脫穎而出，成功中標。這標志著國產高端劃片設備在Mini/Micro LED這一前沿顯示領域獲得了頭部面板企...
138-2371-2890
