1. 隨著科技的飛速發(fā)展電子元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高而要想提高產(chǎn)品的質(zhì)量則需要從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、運(yùn)輸使用各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格的控制。在聲表面波器件生產(chǎn)中各個(gè)工序的高質(zhì)量和高效率是整個(gè)生產(chǎn)線高效運(yùn)轉(zhuǎn)的前提作為聲表面波器件生產(chǎn)后道工序的首個(gè)環(huán)節(jié)砂輪劃片工序的質(zhì)量和效率直接影響著最終產(chǎn)品的質(zhì)量以及整個(gè)生產(chǎn)線的成品率和生產(chǎn)效率其重要性越來(lái)越明顯。

　　2. 砂輪劃片機(jī)切割時(shí)主要會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題:半導(dǎo)體行業(yè)所用的材料屬于硬脆材料不同于普通的磨削加工。

　　經(jīng)過(guò)多次試驗(yàn)我們得出：

　　(1)當(dāng)主軸轉(zhuǎn)速和切割深度固定時(shí)切割進(jìn)給速度減小切割道寬度降低。

　　(2)當(dāng)切割進(jìn)給速度和切割深度固定時(shí)主軸轉(zhuǎn)速增加切割道寬度減小。

　　(3)使用順切模式的切割道寬度比逆切模式的切割道寬度小。利用順切、慢的切割進(jìn)給速度、較小的切割深度以及較高的主軸轉(zhuǎn)速能獲得較低的切割力和較小的切割道寬度。

　　(4)受刀片厚度的影響而刀片的鈍化或進(jìn)給速度不適合、切割機(jī)的軸向振動(dòng)等現(xiàn)象都會(huì)使切割道寬度變大。

　　(5)切割過(guò)程的操作方式、刀片種類、切割條件、振動(dòng)大小、工件材料以及切割參數(shù)等不適合都可能是引起基片過(guò)度破裂的因素。

　　3. 硬脆材料的切割原理：硬脆材料切割原理與金屬材料加工有著顯著的區(qū)別硬脆材料的硬度高、脆性大其物理機(jī)械性能尤其是韌性和強(qiáng)度與金屬材料相比有很大差異一般硬脆材料用斷裂韌性和斷裂強(qiáng)度表示材料屬性。 材料去除原理一般可分為脆性斷裂和塑性變形兩大類。通常情況下脆性斷裂的去除方式是通過(guò)空隙和裂紋的形成或擴(kuò)展剝落以及碎裂等方式來(lái)完成的。塑性變形去除方式與金屬磨削中的切屑成型過(guò)程相似包括劃擦和切屑的形成材料是以剪切切屑形成方式去除的。在脆性破壞型時(shí)裂痕是發(fā)生在磨粒后方的接觸邊界附近往側(cè)向成長(zhǎng)而形成裂片在塑性變形時(shí)塑性區(qū)域產(chǎn)生在磨粒的前下方擴(kuò)大而形成剪切區(qū)產(chǎn)生切屑而去除材料得到較好的表面狀態(tài)。