1. 隨著科技的飛速發展電子元器件的質量要求越來越高而要想提高產品的質量則需要從設計、生產、檢驗、運輸使用各個環節進行嚴格的控制。在聲表面波器件生產中各個工序的高質量和高效率是整個生產線高效運轉的前提作為聲表面波器件生產后道工序的首個環節砂輪劃片工序的質量和效率直接影響著最終產品的質量以及整個生產線的成品率和生產效率其重要性越來越明顯。

　　2. 砂輪劃片機切割時主要會出現的問題:半導體行業所用的材料屬于硬脆材料不同于普通的磨削加工。

　　經過多次試驗我們得出：

　　(1)當主軸轉速和切割深度固定時切割進給速度減小切割道寬度降低。

　　(2)當切割進給速度和切割深度固定時主軸轉速增加切割道寬度減小。

　　(3)使用順切模式的切割道寬度比逆切模式的切割道寬度小。利用順切、慢的切割進給速度、較小的切割深度以及較高的主軸轉速能獲得較低的切割力和較小的切割道寬度。

　　(4)受刀片厚度的影響而刀片的鈍化或進給速度不適合、切割機的軸向振動等現象都會使切割道寬度變大。

　　(5)切割過程的操作方式、刀片種類、切割條件、振動大小、工件材料以及切割參數等不適合都可能是引起基片過度破裂的因素。

　　3. 硬脆材料的切割原理：硬脆材料切割原理與金屬材料加工有著顯著的區別硬脆材料的硬度高、脆性大其物理機械性能尤其是韌性和強度與金屬材料相比有很大差異一般硬脆材料用斷裂韌性和斷裂強度表示材料屬性。 材料去除原理一般可分為脆性斷裂和塑性變形兩大類。通常情況下脆性斷裂的去除方式是通過空隙和裂紋的形成或擴展剝落以及碎裂等方式來完成的。塑性變形去除方式與金屬磨削中的切屑成型過程相似包括劃擦和切屑的形成材料是以剪切切屑形成方式去除的。在脆性破壞型時裂痕是發生在磨粒后方的接觸邊界附近往側向成長而形成裂片在塑性變形時塑性區域產生在磨粒的前下方擴大而形成剪切區產生切屑而去除材料得到較好的表面狀態。