精密劃片機工藝的發(fā)展趨勢及方向！　　

晶圓切割機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。

2. 領(lǐng)域發(fā)展趨勢及方向

　　隨著減薄工藝技術(shù)的發(fā)展以及疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時晶圓直徑逐漸變大，單位面積上集成的電路更多，留給分割的劃切道空間變得更小，技術(shù)的更新對設(shè)備提出了更高的性能要求，作為IC后封裝生產(chǎn)過程中關(guān)鍵設(shè)備之一的劃片機，也隨之由6英寸、8英寸發(fā)展到12英寸。

　　國際封裝行業(yè)的競爭異常激烈，國內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價廉物美的國產(chǎn)晶圓劃片機替代進口機型，在降低設(shè)備投入的同時，進一步增強自主封裝工藝技術(shù)的研究和開發(fā)能力，從而有效提升國內(nèi)封裝企業(yè)的國際競爭力和發(fā)展后勁。

3. 博捷芯半導體精密劃片技術(shù)的發(fā)展

　　博捷芯半導體從2016年中期開始精密劃片機等封裝設(shè)備研制，已累計投入經(jīng)費2000多萬元。2020年，深圳博捷芯半導體董事長杜先生介紹說在國家和政府的支持下公司從2020年開始投入主要精力研發(fā)8英寸和12英寸通用劃片機，2021年初在蘇州完成工藝驗證經(jīng)過技術(shù)積累在2021年取得重要技術(shù)突破和市場突破實現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過千萬元。完成8英寸單軸全自動劃片機樣機研制及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)供應(yīng)，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗。近年來累計銷售的6英寸、8英寸和12英寸系列的劃片機已廣泛應(yīng)用在分立器件、LED等生產(chǎn)領(lǐng)域及集成電路封裝線。

4. 技術(shù)指標和主要性能　達到國外相同機型技術(shù)水平，能夠開放性的為用戶提供定制服務(wù)，如顯微鏡倍率、刀盤尺寸及類型等。