LED顯示屏向miniLED的發展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過程中的切割誤差容限越來越低，對細度的要求越來越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對切割機的效率也提出了更高的要求。

 然而，傳統的半自動砂輪切割設備采用手動送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準確，加工精度低，勞動強度高，自動化程度低，廢品率高，加工效率低。傳統的半自動砂輪切割晶圓的方法已經無法滿足晶圓產品高效率、高精度的生產需求。

 LED產業需要全自動、高精度的切割機來滿足生產需求。在國內設備制造商中，博捷芯半導體是中國最早從事LED相關設備制造的企業之一，其業務涉及顯示屏、背光和照明領域。博捷芯劃片機事業部致力于劃片機的研發、生產和銷售，幫助客戶解決精密切割技術問題。

 博捷芯精密劃片機采用自主研發的軟件控制系統，具有單/雙向切割模式。可根據通道或工件選擇切割方式，可切割矩形、圓形等不同形狀的工件。此外，該設備配備高精度DD電機驅動，重復精度1μm，以確保精度和加工平整度。同時，該設備具有自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有在線刀痕檢測功能,NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能。

目前博捷芯精密劃片機設備有多種類型：LX3252 6英寸精密劃片機、LX3352 12英寸精密劃片機、LX3356 8-12英寸兼容精密劃片機、LX6366全自動雙軸劃片機、LX6636全自動單軸劃片機。

全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。