“賦能國產，強基固鏈”，于2023年4月7-9日在深圳舉辦的“2023中國半導體制造供應鏈國產化發展大會”開幕在即，大會邀請政府主管領導、專家學者、協會領導、企業高管和投資方等發表精彩演講，聚焦行業熱點，解讀相關政策，分享最新前沿技術……助力半導體產業國產化企業做精做專做深做強做大。

                                                                   2023中國半導體制造供應鏈國產化發展大會

                                                                   2023深圳國際半導體技術裝備與材料展覽會

                                                                                    （ICSZChina2023）

                                                                                      賦能國產·強基固鏈

                                                                     2023年4月7-9日  深圳會展中心（福田）

在大國博弈、國際貿易摩擦和疫情等多重因素疊加的影響下，半導體生產制造用的設備、材料、EDA軟件和零部件的交期延長甚至斷供，導致半導體與集成電路產業產能、研發和應用受限。中國作為全球最大的半導體消費國，也是全球最大的芯片進口國，市場需求旺盛和關鍵物資緊缺的矛盾使得國產化迫在眉睫。

深圳是全球電子信息產業供應鏈最豐富、創新研發能力強、市場活躍度最高、發展要素組合最快捷的產業高地，被賦予國家半導體產業發展重任和戰略職責使命所在。

2023年4月7-8日，在深圳舉辦以“賦能國產、強基固鏈”為主題的“2023中國半導體制造供應鏈國產化發展大會”，展會形式為論壇+展覽，同期展會“2023深圳國際半導體技術裝備與材料展覽會”。我們邀請政府主管領導、專家學者、協會領導、企業高管和投資方等發表精彩演講，聚焦行業熱點，解讀相關政策，分享最新前沿技術、創新應用、投融資理念和商業模式，拋磚引玉，助力半導體產業國產化做精做專做深做強做大，竭力推動中國半導體產業高質量發展。

博捷芯（深圳）半導體有限公司是一家專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售于一體的多元化公司。主要產品有精密劃片機、劃片機耗材、晶圓切割等。設備兼容6、8、12英寸材料切割。

展位號：1B110

公司專注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領域，依托先進的研發技術及豐富的行業經驗，自建系列設備的標準產業化生產線，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案，滿足客戶對優質劃片設備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶提供一對一定制服務。