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1. 減薄工藝簡介

　　硅片背面減薄是一步重要的硅片制造工藝,目的是去除硅片背面多余材料,以有效減小硅片封裝體積,降低熱阻,提高器件的散熱性能,降低封裝后芯片因受熱不均而開裂的風(fēng)險(xiǎn),提高產(chǎn)品可靠性;同時(shí),減薄后的芯片機(jī)械性能與電氣性能也得到顯著提高。

　　減薄機(jī)是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石磨輪高速旋轉(zhuǎn)，以IN-Feed或CREEP的方式對(duì)磨削材料進(jìn)行物理去除。

2. 國內(nèi)外現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比

　　與國際最先進(jìn)設(shè)備主要技術(shù)指標(biāo)對(duì)比：

3.減薄技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

　　從集成電路的發(fā)展趨勢(shì)看，出于終端應(yīng)用特別是移動(dòng)設(shè)備對(duì)更高性能、更低成本、更小形狀因子的器件需求，晶圓片直徑在逐步增大，同時(shí)封裝用的晶圓厚度逐步減小。而其厚度則進(jìn)入了100μm以下的超薄化芯片時(shí)代。在封裝技術(shù)工序里，晶圓減薄技術(shù)無疑是最重要的工藝之一，一方面，為了使超薄化的芯片在后續(xù)加工過程(例如堆疊)和終端用戶使用過程中保持足夠的抗彎強(qiáng)度并減小翹曲，晶圓減薄設(shè)備必須盡可能地去除磨削加工過程造成的對(duì)晶圓表面的損傷，這就要求減薄設(shè)備必須集成拋光系統(tǒng)以消除殘余應(yīng)力;另一方面，減薄至100μm甚至50μm的晶圓本身強(qiáng)度不足，晶圓減薄設(shè)備必須保證晶圓在減薄過程中和進(jìn)入下一工序前是安全可靠的，這就要求晶圓從開始減薄加工直至加工結(jié)束最后一直保持在同一承片系統(tǒng)不動(dòng)，并且最后集成貼膜去膜系統(tǒng)使得設(shè)備輸出已經(jīng)貼好劃切膜的晶圓。第三方面，封裝技術(shù)的發(fā)展特別是三維封裝還對(duì)晶圓減薄的精度提出更高的要求，例如對(duì)片內(nèi)厚度變化量(TTV)和片間厚度變化量(WTW)的控制指標(biāo)，要求對(duì)減薄工藝的深入研究和對(duì)整個(gè)磨削過程的精密控制、精確測(cè)量。最后，為了滿足終端用戶對(duì)低成本的需求，晶圓減薄設(shè)備還必須從采購成本、使用成本、維護(hù)成本、穩(wěn)定可靠性等各方面降低封裝企業(yè)減薄工序的運(yùn)營成本(CoO)，以便適應(yīng)大生產(chǎn)需求。因此，大直徑超薄化減薄拋光一體化設(shè)備是未來減薄設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)。

4.陸芯減薄技術(shù)和工藝水平

　　自2003年起開始進(jìn)行晶圓減薄設(shè)備研發(fā)，于2006年研制出了國內(nèi)首臺(tái)晶圓減薄原理樣機(jī)，2009年起承擔(dān)‘十一五’02專項(xiàng)“高端封裝設(shè)備與材料應(yīng)用工程”項(xiàng)目“8英寸晶圓減薄設(shè)備開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”課題。該課題在研發(fā)過程中攻克了亞微米進(jìn)給技術(shù)、超薄晶圓磨削工藝技術(shù)，旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)技術(shù)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，打造了高端技術(shù)平臺(tái);形成了一支由機(jī)、電、軟組成的減薄設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì);積累了相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),擁有空氣靜壓主軸與精密機(jī)械軸承聯(lián)合軸系等二十多項(xiàng)與減薄設(shè)備相關(guān)的專利，具備減薄設(shè)備自主研發(fā)能力。通過自主創(chuàng)新，研發(fā)的8英寸全自動(dòng)晶圓減薄設(shè)備，。

5、陸芯減薄機(jī)設(shè)備

　　LX系列減薄設(shè)備適用于晶圓、IC、LED晶圓、分立器件等晶圓制造行業(yè)，同時(shí)適用于陶瓷、熱敏電阻、紅外傳感等多個(gè)行業(yè);可磨削的材料涉及硅、氧化鋁、碲鋅鎘、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、砷化鎵和碳化硅等。已形成系列化產(chǎn)品，6寸及以下尺寸的GPP 行業(yè)專用設(shè)備LX-6101自動(dòng)減薄機(jī)，8英寸設(shè)備為LX-8005自動(dòng)減薄機(jī)和LX-8051全自動(dòng)減薄機(jī)，12寸設(shè)備有LX-1202自動(dòng)減薄機(jī)、LX-1215全自動(dòng)減薄機(jī)和LX-1217全自動(dòng)減薄拋光機(jī)。目前在材料片行業(yè)推出LX-1321全自動(dòng)減薄機(jī)，TTV可控制在小于等于0.8微米。