Mini Micro LED MIP切割解決方案，國內首家MIP全自動切割設備，精準控制MIP微米級切割深度，MIP全自動上下料整機方案，COB工藝邊切割，實現COB無縫拼接。
MINI行業專用機，全自動上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實現工廠無人值守自動化。
MIP博捷芯是行業獨創，目前首家
MINI行業專用機，全自動上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實現工廠無人值守自動化。
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全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。
產品介紹：
● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸
● 高剛性龍門式結構
● T軸旋轉軸采用DD馬達
● 進口超高精密級滾柱型導軌
● 進口超高精密滾珠型絲桿
● CCD雙鏡頭自動影像系統
● 友好人機交互界面
● 瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩定性高，超高直線度，實測0.9μm
● 采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程
● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能
● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能
● 工件形狀識別功能，更加友好人機界面
● 自動化程序著提升
● 滿足各種加工工藝需求
產品參數：
項目 | 產品型號 | BJX8160 劃片機 MIP專機 |
加工尺寸 | ≤320*320 | |
運動方式 | 雙軸對向式、全自動 | |
X軸 | 最大速度 | 600mm/s |
直線度 | 1.5μm全行程 | |
Y軸 | 有效行程 | 480mm |
定位精度 | 1μm全行程 | |
分辨率 | 0.1μm | |
Z軸 | 有效行程 | 40mm |
單步步盡量 | 0.0001mm | |
最大刀輪直徑 | 60mm或定制 | |
T軸 | 轉動角度范圍 | 380 |
主軸 | 最大轉速 | 60000rpm/min |
額定輸出功率 | 直流（DC）1.5/1.8/2.4KW | |
基礎規格 | 電源 | 三相AC220V/50Hz |
壓縮空氣 | 0.5-0.6Mpa、Max420L/min | |
切削水 | 0.2-0.3Mpa、Max 12L/min | |
排風流量 | 10m3/min | |
尺寸（mm） | 1500mm(W)×1600mm(D)×1800mm(H) | |
重量 | 2000kg |
應用領域：
IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學光電、光通訊等行業
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等
配件耗材：
樣品展示：
BJX8160型雙軸晶圓切割機為12英寸全自動動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復精度1μm，穩定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統，性能達到業界一流水平
設備工作流程：
1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預校準臺進行預校準，再送到工作盤上，進行劃片作業。
2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上，進行二流體清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準，再推回晶片盒中。
使用環境要求：
1.請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油殘存不大于0.1ppm，過濾度0.01μm/99.5%以上的潔凈壓縮空氣
2.請將切削水及冷卻水的水溫為室溫±2℃，水溫控制在室溫波動范圍±1℃
3.避免把設備放置在有震動的工作環境工作，遠離鼓風機、通風口、高溫裝置、油污等環境
4.室內溫度20-25℃，溫度變化不大于±1℃
5.工廠具有防水性底板
138-2371-2890
