2023-06-12 0
精密劃片機工藝的發(fā)展趨勢和方向主要是基于對集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展的趨勢的適應。劃片機作為半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關鍵設備，其工藝的發(fā)展與集成電路的發(fā)展密切相關。隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，劃片機工藝也呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢。
具體來說，精密劃片機工藝的發(fā)展趨勢和方向包括：
劃片工藝的效率不斷提高。隨著自動化劃片機的發(fā)展，劃片的效率得到了大幅提升。
劃片工藝越來越精細化。隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，晶圓的直徑逐漸變大，單位面積上集成的電路更多，留給分割的劃切道空間變得更小。因此，精密劃片機需要具備高精度的切割能力。
劃片機需要適應更薄的晶圓。隨著減薄工藝技術的發(fā)展以及疊層封裝技術的成熟，晶圓厚度越來越薄，因此精密劃片機需要能夠適應更薄的晶圓。
開放性的定制服務。由于不同用戶對于切割工藝的具體需求可能會有所不同，因此精密劃片機需要能夠提供定制服務，如顯微鏡倍率、刀盤尺寸及類型等。
總的來說，精密劃片機工藝的發(fā)展趨勢和方向是在提高效率的同時，更加注重工藝的精細化，以適應集成電路規(guī)模不斷增大的趨勢。同時，由于集成電路的不斷發(fā)展，晶圓厚度不斷減小，因此精密劃片機需要適應更薄的晶圓。此外，開放性的定制服務也是精密劃片機工藝的重要發(fā)展方向之一。
138-2371-2890
