2023-08-05 0
劃片機是一種用于切割晶圓（半導體材料）的設備。以下是劃片機的一些系列：
精密劃片機：這種劃片機主要用于集成電路、太陽能電池、半導體器件、光學器件等行業(yè)的切割。精密劃片機采用高剛性龍門式結構，旋轉工作臺安裝在X軸上，采用DD馬達直接驅動的方式來實現(xiàn)旋轉運動，確保回轉精度。機器可實現(xiàn)6、8、12英寸兼容，有效減少設備投入，從源頭上降低生產鏈成本。采用超高精密級滾柱型導軌和滾珠型絲桿，確保全程切割的每一刀，行走直線偏差值≤1.5μm，定位精度可達2μm全行程。
砂輪劃片機：主要用于切割硅基材料。砂輪劃片機的工作原理是利用高速旋轉的砂輪來切割硅片，其切片精度高、切縫小、效率高。
激光劃片機：激光劃片機使用激光技術來切割各種材料，包括半導體材料、玻璃、寶石等。激光劃片機具有精度高、損傷小、效率高等優(yōu)點。
水刀劃片機：水刀劃片機使用高壓水流來切割各種材料，包括半導體材料、陶瓷、玻璃等。水刀劃片機的優(yōu)點是切割精度高、無熱影響、無粉塵等。
以上是一些常見的劃片機系列，每種劃片機都有其特點和適用范圍。需要根據具體的切割材料和要求來選擇合適的劃片機類型。
文章推薦閱讀：劃片機切割行業(yè)
138-2371-2890
