2023-08-30 0
劃片機是一種精密數控設備，使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物。它是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。隨著集成電路沿大規模方向發展，劃片工藝呈現愈發精細化、高效化的趨勢。具體來說，劃片機主要用于半導體晶圓的切割，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。切割的質量與效率直接影響芯片的質量和生產成本。
根據切割材料的不同，劃片機可分為砂輪劃片機和激光劃片機。砂輪劃片機主要適用于較厚晶圓的切割，其特點是切割成本低、效率高。激光劃片機則適用于較薄晶圓的切割，其特點是切割精度高、切割速度快，且壽命長。因此，劃片機在半導體封裝測試、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割領域有著廣泛的應用。
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