專注高端精密劃片機(jī)
研發(fā)、生產(chǎn)、咨詢、銷售
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專注高端精密劃片機(jī)
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2023-08-30 0
劃片機(jī)是一種精密數(shù)控設(shè)備，使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物。它是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢。具體來說，劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓的切割，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒。切割的質(zhì)量與效率直接影響芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
根據(jù)切割材料的不同，劃片機(jī)可分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。砂輪劃片機(jī)主要適用于較厚晶圓的切割，其特點(diǎn)是切割成本低、效率高。激光劃片機(jī)則適用于較薄晶圓的切割，其特點(diǎn)是切割精度高、切割速度快，且壽命長。因此，劃片機(jī)在半導(dǎo)體封裝測試、EMC導(dǎo)線架、陶瓷薄板、PCB、藍(lán)寶石玻璃等材料的精密切割領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
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