隨著科技的不斷發(fā)展，劃片機(jī)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。根據(jù)不同的產(chǎn)品類型，劃片機(jī)主要可以分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩個(gè)類別。本文將詳細(xì)介紹這兩類劃片機(jī)的特點(diǎn)和應(yīng)用。

一、砂輪劃片機(jī)

砂輪劃片機(jī)是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)、傳感器及自動(dòng)化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。它主要用于硅集成電路、發(fā)光二極管、鈮酸鋰、壓電陶瓷、砷化鎵、藍(lán)寶石、氧化鋁、氧化鐵、石英、玻璃、陶瓷、太陽(yáng)能電池片等材料的劃切加工。其中砂輪劃片機(jī)國(guó)內(nèi)也稱為精密砂輪切割機(jī)。

砂輪劃片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)包括：

1. 加工范圍廣泛：砂輪劃片機(jī)可以適用于多種材料的劃切加工，如金屬、非金屬、半導(dǎo)體等。

2. 高加工精度：砂輪劃片機(jī)采用精密機(jī)械傳動(dòng)和傳感器技術(shù)，可以確保劃切加工的精度和穩(wěn)定性。

3. 高效加工：砂輪劃片機(jī)可以進(jìn)行高速劃切加工，提高生產(chǎn)效率。

二、激光劃片機(jī)

激光劃片機(jī)是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

激光劃片機(jī)的優(yōu)點(diǎn)包括：

1. 非接觸式加工：激光劃片機(jī)通過(guò)激光束照射在工件表面進(jìn)行劃切加工，對(duì)工件無(wú)機(jī)械壓力，不易引起工件變形。

2. 高精度加工：激光劃片機(jī)采用激光聚焦技術(shù)，可以獲得非常小的光點(diǎn)，從而確保高精度的劃切加工。

3. 快速加工：激光劃片機(jī)可以進(jìn)行高速劃切加工，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

4. 低成本加工：激光劃片機(jī)的加工成本相對(duì)較低，適用于低成本產(chǎn)品的生產(chǎn)。

綜上所述，砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)是兩種主要的劃片機(jī)類型。砂輪劃片機(jī)適用于多種材料的劃切加工，而激光劃片機(jī)則適用于高精度、非接觸式的加工需求。不同的產(chǎn)品類型需要選擇合適的劃片機(jī)類型進(jìn)行生產(chǎn)加工，以滿足產(chǎn)品的質(zhì)量和性能要求。