2024-02-15 0
BJX3352系列精密劃片機，是一款專門用于半導體封裝劃切的設備，特別適用于陶瓷等硬質材料的切割。該設備采用先進的超精密加工技術，確保劃片的高精度和表面質量。其多樣化的劃片方式可以滿足不同材料和工藝的需求，而高穩定性的機械系統和智能控制系統則保證了劃片過程的穩定可靠。
此外，BJX3352系列精密劃片機還配備了人性化的操作界面，使得用戶能夠快速掌握設備操作。同時，智能故障診斷系統能夠實時監測設備運行狀態，快速定位故障原因，從而提高生產效率和維護便利性。
在半導體封裝領域，BJX3352系列精密劃片機廣泛應用于晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內存儲存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險絲等多種元器件的劃切。此外，該設備還可用于LED基板、燈珠以及光通迅及元器件的切割加工。
BJX3352系列陶瓷切割精密劃片機的主要特點包括：
高精度切割：該設備采用了先進的劃片工藝和精密的機械系統，能夠實現高精度的切割，確保切割質量和精度。
多樣化劃片方式：該設備支持多種劃片模式，可根據不同的材料和工藝需求進行選擇，以滿足不同用戶的需求。
高穩定性：該設備采用了智能控制系統和精密的機械結構，確保劃片過程的穩定性和可靠性。
人性化操作界面：該設備配備了簡潔直觀的操作界面，方便用戶快速掌握設備操作。
智能故障診斷系統：該設備具有智能故障診斷系統，能夠實時監測設備運行狀態，快速定位故障原因，提高設備維護效率。
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