Mini Micro LED MIP切割解決方案，國內首家MIP全自動切割設備，精準控制MIP微米級切割深度，MIP全自動上下料整機方案，COB工藝邊切割，實現COB無縫拼接。

MINI行業專用機，全自動上下料，兼容天車、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u級無膜切割，實現工廠無人值守自動化。

MIP博捷芯是行業獨創，目前首家

全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產效率。

產品介紹：

● 1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸

● 高剛性龍門式結構

● T軸旋轉軸采用DD馬達

● 進口超高精密級滾柱型導軌

● 進口超高精密滾珠型絲桿

● CCD雙鏡頭自動影像系統

● 友好人機交互界面

● 瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩定性高，超高直線度，實測0.9μm

● 采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程

● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測功能

● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能

● 工件形狀識別功能，更加友好人機界面

● 自動化程序著提升

● 滿足各種加工工藝需求

產品參數：

應用領域：

IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學光電、光通訊等行業

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等