2024年，博捷芯半導體精密劃片機超額完成年度目標400%

在半導體行業持續升溫的2024年，博捷芯（深圳）半導體有限公司憑借其卓越的半導體精密劃片機設備，實現了業績的飛躍性增長——年度目標超額完成高達400%！這一非凡成就不僅彰顯了博捷芯在半導體專用設備領域的強大競爭力，也預示著國產半導體設備在全球市場的崛起勢頭正猛。

市場需求激增，博捷芯順勢而上

隨著半導體產業的蓬勃發展，對精密劃片機的需求日益增長。特別是在Mini Micro LED、IC封裝、光通訊等高端領域，對切割精度、速度及穩定性的要求愈發嚴格。博捷芯緊跟市場趨勢，不斷推出符合市場需求的高性能劃片機設備，成功抓住了這一歷史機遇。

技術創新引領，產品性能卓越

博捷芯半導體精密劃片機之所以能夠在市場上脫穎而出，離不開其強大的技術創新能力。公司擁有一支專業的研發團隊，致力于切割技術的研發與優化。通過引入先進的切割工藝和自動化控制系統，博捷芯的劃片機設備在切割精度、速度及穩定性方面均達到了行業領先水平。這種卓越的產品性能，贏得了廣大客戶的青睞與好評。

定制化服務，滿足多元需求

除了卓越的產品性能外，博捷芯還提供了MIP非標定制劃片機服務，以滿足客戶多元化的需求。無論是特殊的切割要求，還是特定的應用場景，博捷芯都能根據客戶的實際需求提供量身定制的解決方案。這種高度靈活性的定制服務，進一步鞏固了博捷芯在市場上的競爭優勢。

市場認可度高，口碑傳播廣泛

博捷芯半導體精密劃片機設備在市場上的高認可度，離不開其優質的售后服務和廣泛的口碑傳播。公司始終將客戶滿意度放在首位，提供全方位的售前、售中及售后服務。這種以客戶為中心的服務理念，贏得了廣大客戶的一致好評與信賴。同時，客戶之間的口碑傳播也為博捷芯帶來了更多的潛在客戶與業務機會。

展望未來：持續創新，引領未來

展望未來，博捷芯將繼續秉承“創新、品質、服務”的核心理念，不斷加大研發投入和技術創新力度。公司將致力于推出更多符合市場需求的高性能劃片機設備，并拓展更多應用領域和市場空間。同時，博捷芯還將加強與國際同行的合作與交流，共同推動半導體產業的發展與進步。

結

2024年，博捷芯半導體精密劃片機超額完成年度目標400%的輝煌成就，是公司全體員工共同努力的結果，也是市場對博捷芯技術實力和產品品質的充分認可。在未來，博捷芯將繼續保持創新活力與進取精神，為國產半導體設備的崛起貢獻更多的力量！