行業(yè)痛點：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？

隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機，專為高精度、高效率切割場景設(shè)計，助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸！

博捷芯12寸雙軸全自動劃片機核心優(yōu)勢

1. 雙軸協(xié)同，效率倍增
 雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨立運行，切割效率較單軸提升50%以上。
 自動上下料系統(tǒng)：減少人工干預(yù)，連續(xù)作業(yè)不停機，滿足24/7大批量生產(chǎn)需求。

2. 納米級精度，切割零損傷
 精密運動控制：采用進口直線電機+光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，定位精度±1μm，切割崩邊＜10μm。
 智能刀壓調(diào)節(jié)：實時監(jiān)測切割阻力，自動調(diào)整主軸壓力，適配SiC、GaN等硬脆材料。

3. 全自動智能化操作
 一鍵式編程：圖形化界面支持CAD圖紙導(dǎo)入，快速設(shè)定切割路徑，降低操作門檻。
 AI視覺對位：高精度CCD自動識別Mark點，對位精度±3μm，兼容不規(guī)則晶圓。

4. 超強穩(wěn)定性與兼容性
模塊化設(shè)計：刀片、吸盤等部件快速更換，支持6-12寸晶圓、QFN、PCB等多種材料。
 數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)：實時記錄切割參數(shù)與設(shè)備狀態(tài)，無縫對接MES系統(tǒng)，助力智能制造。

適用行業(yè)與場景

半導(dǎo)體制造：硅晶圓、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）切割
電子元件加工：LED芯片、IC封裝、傳感器精密分割
科研與軍工：新材料研發(fā)、微型器件高精度加工

為什么選擇博捷芯？

200+行業(yè)客戶驗證：服務(wù)中芯國際、三安光電等頭部企業(yè)，設(shè)備穩(wěn)定性獲廣泛認(rèn)可。
本土化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)：全國12個技術(shù)服務(wù)中心，提供快速響應(yīng)、配件供應(yīng)與工藝支持。
成本優(yōu)化方案：耗材壽命延長30%，能耗降低15%，綜合運維成本行業(yè)領(lǐng)先。