2021-12-02 0
深圳國際半導體及顯示技術展 ，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈，打造一個產、學、研、投、為一體行業交流平臺。
2022年1月5日-7日，博捷芯晶圓切割機為此次展會帶來了設備型號為LX3352高端精密晶圓劃片機，LX6366雙軸全自動晶圓切割機，該款機器兼容8英寸-12英寸，精度高，耐用性久，穩定性高，超高直線度，實測0.9μm，定位精度可達2μm全行程，自建完備量產線，平均貨期2個月！
LX3352晶圓劃片機核心技術
機械自動化系統：微米級導軌直線度、旋轉平面度技術、超高機械結構穩定性技術。
自動化檢測系統：配備有視覺檢測系統、切割在線磨損，破損等檢測全部將模擬信號做數字量化細分處理，進一步提高控制精度。
電氣自動化系統：運動位置、旋轉位置的控制精度、整機控制的穩定性。
軟件信息系統：自主開發軟件控制系統、具有自動記錄數據功能、實時與生產控制中心交換信息，反饋生產情況。
LX3352晶圓劃片機介紹
· 配置1.8KW（2.4KW選）大功率直流主軸
· 高剛性龍門式結構
· 旋轉軸采用DD馬達驅動
· 采用超高精密級滾珠型導軌和滾珠型絲桿
· 雙鏡頭自動影像系統
· 軟件功能進一步強化
· 自動化程序顯著提升
· 可廣泛滿足各種加工工藝需求
· 適用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割
深圳市國際會展中心（寶安新館4號館，展位號4A076）
138-2371-2890
