博捷芯精密切割是一家專業從事半導體專用設備及配件、耗材的研發、銷售、咨詢和服務的多元化公司。主要產品：劃片機，精密切割機，晶圓切割，硅片切割，我們精密劃片機需要金剛石砂輪切割晶圓，硅片，砷化鎵，鈮酸鋰，氧化鋁，陶瓷，玻璃，石英，藍寶石，電路板和其他不同的材料
深圳國際半導體及顯示技術展 ，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈，打造一個產、學、研、投、為一體行業交流平臺。2022年1月5日-7日，博捷芯晶圓切割機為此次展會帶來了設備型號為LX3352高端精密晶圓劃片機，LX6366雙軸全自動晶圓切割機，該款機器兼容8英寸-12英寸，精度高，耐用性久，穩定性高，超高直線度，實測0.9μm，定位精度可達2μm全行程，自建完備量產線，平均貨期...
晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機進行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而導致模具碰撞，有利于搬運過程。本實驗有助于了解切割機的結構、用途和正確使用。芯片劃片機是一種非常精密的設備，其主軸轉速約為30,000至60,000轉/分。由于晶粒之間的距離很小，晶粒相當脆弱，精度要求相當高，必須使...
隨著半導體市場的發展，中國大量進口世界芯片銷量創了歷史記錄，那么，現在全球芯片的銷售都要看中國的“臉色”。
中國企業家精神有哪些？學習精神！創新精神！冒險精神！合作精神！敬業精神！還有家國情懷！
晶圓切割是封裝過程中十分關鍵的一步，因為在此過程中容易產生大的機械損傷導致嚴重的可靠性問題，甚至是芯片的損壞。晶圓的切割方式有多種，最傳統的切割方式為刀片切割，這也是至今使用最廣泛的一種方式。現在切入正題，給大家介紹一下金剛石劃片刀的切割原理及其影響因素。
科技創新，先進制造是我國發展的新引擎，是我國現階段的重點戰略布局。新中國成立70年來，我國制造行業從無到有，從有到強，取得了輝煌的成就。這些輝煌成就，離不開一代又一代志存高遠的科研工作者的努力，也離不開眾多民營企業的星火之光。他們前赴后繼、開拓創新，為制造強國建設提供有力支撐，奠定起國家的強盛之基。
2021年的9月是半導體行業的盛宴，第23屆CIOE中國國際光電博覽會，以及CIME 2021中國(深圳)國際半導體展覽會，均在深圳國際會展中心(新館)舉辦。博捷芯先進制造有幸受邀，全程參與了半導體行業的兩大盛事！
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