博捷芯半導體公司成立于2017年，專注于精密劃片機的研發、生產、銷售和服務。公司總部位于深圳。目前在蘇州設立研發中心。潛精研思 · 匠心智造，努力將國產劃片機提升到世界先進水平。主要產品LX6366型全自動晶圓切割機在國內首次大規模引進國內首臺切割機，實現了12英寸晶圓切割機的國產化，成為首個替代日本進口廠商在Wafersaw領域大批量量產使用的劃片機品牌，在這一領域實現國內替代。公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位...
砂輪劃片和激光劃片是硅片的兩種主要劃片方式。從理論和工藝測試層面分析了兩種劃片工藝的優缺點，提供了一種適合硅片劃片的方法。砂輪和激光復合劃片工藝方案，提供工藝參數和測量數據，具有良好的工程應用價值。1、硅片切割是集成電路封裝工藝中晶圓上多個芯片圖形切割工藝中的關鍵工序，要求芯片沿切割路徑完全分離。傳統的加工方法是在晶圓背面貼上一層藍膜，用砂輪刀片將晶圓完全切開，不會劃傷藍膜。由于機械應力的存在，切割...
近日，據媒體報道，彎道超車中國科學院宣布成功開發8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內相關企業就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待自華為5G在率先應用部署后，許多國家開始購買其5G通信設備，讓一直在通信領域一直占據主導地位，在相關技術下，美國開始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對華為許多業務造成重大打擊，如此被動，因為中國在半導體領域缺乏核心技術...
UV解膠機是全自動化解膠設備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導體芯片生產過程中，芯片劃片前，應使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續密封工藝的順利生產。換句話說，UV膠帶具有很強的粘合強度，并且在晶圓研磨過程或晶圓切割過程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當暴露在紫外線下時，粘合強度變低。因此，在紫...
晶圓劃片機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸驅動金剛石砂輪切割工具高速旋轉，沿切割路徑方向切割或開槽晶片或設備。該領域的發展趨勢和方向隨著減薄技術的發展和層壓封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄。同時，晶圓直徑逐漸變大，單位面積的集成電路越來越多，用于...
晶圓是當代重要的設備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關專業的朋友。為了提高大家對晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區別。如果你對晶圓感興趣，你可以繼續閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱為晶圓；它可以加工成各種電路元件結構，并成為具有特定電氣功能的IC產品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過程晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成...
晶圓切割機主軸采用空氣靜壓支承的電主軸。現在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。兩類主軸從結構上有以下區別：直流主軸電動機的結構和普通直流電動機的結構基本相同。其主要區別是：在主磁極上除了繞有主磁極繞組外，還繞有補償繞組，以便抵消轉子反應磁動勢對氣隙主磁通的影響，改善電動機的調速性能;直流主軸電動機都采用軸向強迫通風冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果。直流主軸電動機在基本速度以下為恒轉矩范圍...
切割刀用于各種切割刀片，不同型號需要不同規格的刀片，屬于切割刀片，分為：硬刀、軟刀兩種。有時它也被稱為砂輪片。由于其表面有金剛石材料，用于晶片、各種半導體封裝元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、鐵氧體、鈮酸鋰單晶、氧化鋁等。它的名字更混亂。事實上，無論它叫什么名字，它的工作原理都是一樣的。在電子工業領域，一些硬脆非金屬材料經常需要開槽或切割。開槽或切割時通常使用的工具是薄金剛石砂輪。在長期使用薄金剛石砂...
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