博捷芯半導體公司成立于2017年，專注于精密劃片機的研發、生產、銷售和服務。公司總部位于深圳。目前在蘇州設立研發中心。潛精研思 · 匠心智造，努力將國產劃片機提升到世界先進水平。

主要產品LX6366型全自動晶圓切割機在國內首次大規模引進國內首臺切割機，實現了12英寸晶圓切割機的國產化，成為首個替代日本進口廠商在Wafersaw領域大批量量產使用的劃片機品牌，在這一領域實現國內替代。

公司創辦至今，一直將自主創新放在重要位置，并高度重視研發工作。2018年，國內外主流6英寸劃片機一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機械輔助傳動轉臺方案。經過數月的調查和不斷的試驗，通過大量的數據積累和不斷的設計改進，博捷芯團隊成功地攻克了直驅電機轉角結構方案，使轉角定位精度及穩定性大幅度提高，一舉達到國際先進水平。

2020款LX3352型劃片機經過項目團隊在客戶現場歷時一年多的努力驗證，終于攻克了4.2mil超小尺寸砷化鎵LED芯片切割技術，獲得了LED芯片切割技術。到目前為止，在LED芯片行業經覆蓋了LED芯片行業的80%以上。

目前公司主要生產LX6366型全自動晶圓切片機。LX6366在國內和國外的企業中，競爭對手眾多，其中日本公司在高端密封測試領域長期處于近壟斷地位。國內企業近年來才開始進入密封測試市場。目前，大多數基板產品的切割都是市場的切入點。

LX6366相比于其他對手的優勢主要體現在劃片精度和穩定性上，這兩點也正是高端Wafersaw領域用戶最重視的問題點。從小尺寸產品開始做起，通過以重工業著稱的本土知名加工廠的協助，一步一步突破設備的裝配工藝及機械精度控制。此外作為中國劃片機品牌領域生產規模最大、研發能力最強、用戶群體最廣、發貨數量最多的企業，也通過頭部客戶現場提出的先進需求，不斷進行使用細節的改進，通過對車間裝調的嚴格管理，保證了出貨產品的一致性。以上都是Wafersaw領域用戶比較看重的供應商能力，基于在這些領域的優勢，博捷芯精密切割得以獲得客戶信任，使國產劃片機能在封測領域開始替代日本，進行國產化替代。

目前，博捷芯半導體對未來的規劃是將國產磨切設備不斷提升至世界先進水平，進入先進產品應用鏈，不斷收取前沿市場的應用需求，加大研發投入，做更高端的磨切設備來跟隨半導體技術的更新和發展。行業應用廣泛，前景無限，產品適應于半導體領域不同材料的復雜精密切割，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。