博捷芯半導(dǎo)體公司成立于2017年，專(zhuān)注于精密劃片機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。公司總部位于深圳。目前在蘇州設(shè)立研發(fā)中心。潛精研思 · 匠心智造，努力將國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)提升到世界先進(jìn)水平。

主要產(chǎn)品LX6366型全自動(dòng)晶圓切割機(jī)在國(guó)內(nèi)首次大規(guī)模引進(jìn)國(guó)內(nèi)首臺(tái)切割機(jī)，實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓切割機(jī)的國(guó)產(chǎn)化，成為首個(gè)替代日本進(jìn)口廠商在Wafersaw領(lǐng)域大批量量產(chǎn)使用的劃片機(jī)品牌，在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)內(nèi)替代。

公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國(guó)內(nèi)外主流6英寸劃片機(jī)一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機(jī)械輔助傳動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)方案。經(jīng)過(guò)數(shù)月的調(diào)查和不斷的試驗(yàn)，通過(guò)大量的數(shù)據(jù)積累和不斷的設(shè)計(jì)改進(jìn)，博捷芯團(tuán)隊(duì)成功地攻克了直驅(qū)電機(jī)轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)方案，使轉(zhuǎn)角定位精度及穩(wěn)定性大幅度提高，一舉達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

2020款LX3352型劃片機(jī)經(jīng)過(guò)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在客戶現(xiàn)場(chǎng)歷時(shí)一年多的努力驗(yàn)證，終于攻克了4.2mil超小尺寸砷化鎵LED芯片切割技術(shù)，獲得了LED芯片切割技術(shù)。到目前為止，在LED芯片行業(yè)經(jīng)覆蓋了LED芯片行業(yè)的80%以上。

目前公司主要生產(chǎn)LX6366型全自動(dòng)晶圓切片機(jī)。LX6366在國(guó)內(nèi)和國(guó)外的企業(yè)中，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手眾多，其中日本公司在高端密封測(cè)試領(lǐng)域長(zhǎng)期處于近壟斷地位。國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)才開(kāi)始進(jìn)入密封測(cè)試市場(chǎng)。目前，大多數(shù)基板產(chǎn)品的切割都是市場(chǎng)的切入點(diǎn)。

LX6366相比于其他對(duì)手的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在劃片精度和穩(wěn)定性上，這兩點(diǎn)也正是高端Wafersaw領(lǐng)域用戶最重視的問(wèn)題點(diǎn)。從小尺寸產(chǎn)品開(kāi)始做起，通過(guò)以重工業(yè)著稱(chēng)的本土知名加工廠的協(xié)助，一步一步突破設(shè)備的裝配工藝及機(jī)械精度控制。此外作為中國(guó)劃片機(jī)品牌領(lǐng)域生產(chǎn)規(guī)模最大、研發(fā)能力最強(qiáng)、用戶群體最廣、發(fā)貨數(shù)量最多的企業(yè)，也通過(guò)頭部客戶現(xiàn)場(chǎng)提出的先進(jìn)需求，不斷進(jìn)行使用細(xì)節(jié)的改進(jìn)，通過(guò)對(duì)車(chē)間裝調(diào)的嚴(yán)格管理，保證了出貨產(chǎn)品的一致性。以上都是Wafersaw領(lǐng)域用戶比較看重的供應(yīng)商能力，基于在這些領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，博捷芯精密切割得以獲得客戶信任，使國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)能在封測(cè)領(lǐng)域開(kāi)始替代日本，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化替代。

目前，博捷芯半導(dǎo)體對(duì)未來(lái)的規(guī)劃是將國(guó)產(chǎn)磨切設(shè)備不斷提升至世界先進(jìn)水平，進(jìn)入先進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用鏈，不斷收取前沿市場(chǎng)的應(yīng)用需求，加大研發(fā)投入，做更高端的磨切設(shè)備來(lái)跟隨半導(dǎo)體技術(shù)的更新和發(fā)展。行業(yè)應(yīng)用廣泛，前景無(wú)限，產(chǎn)品適應(yīng)于半導(dǎo)體領(lǐng)域不同材料的復(fù)雜精密切割，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。