2024-01-09 0
劃片機中的樹脂刀是一種燒結型樹脂劃刀片，由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成。它具有良好的彈性、厚度薄、精度高等特點，適用于加工玻璃、陶瓷、磁性材料、硬質合金及各種封裝材料。
在半導體封裝領域，樹脂刀可以應用于QFN、PQFN、PCB板的劃切；在玻璃材料領域，可以應用于光學玻璃、石英玻璃等的劃切；在陶瓷材料領域，可以應用于碳化硅、氧化鋯等的劃切；在金屬材料領域，可以應用于硬質合金、稀土磁性材料的劃切。
樹脂刀具有以下特點：
1. 具有良好的彈性，能夠最大限度地提高切削能力。
2. 自銳性好，切割鋒利，加工效率高。
3. 結合劑種類豐富，可根據加工材料的不同，定制設計不同刀片，滿足多種加工需求。
4. 通用性好，可適配國內外市場主流劃片機。
因此，樹脂刀是一種用途廣泛、性能優良的切割工具，可以廣泛應用于各種材料的切割加工。
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