LX3352系列精密切割機滿足各種劃切需求

可用于加工最大邊長為300 mm的方形工作物（特殊選配）。該設備標準配置了輸出功率為1.8 kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2 kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2 kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉軸采用DD馬達驅動，采用進口超高精密滾柱型導軌和研磨級絲桿，雙鏡頭自動影像識別系統(tǒng)，能夠對硅或難加工材料進行切割加工。另外，作為特殊選配，還增加了適用于多工作物的對準功能。

提高加工質量

采用高剛性門式結構，并且為了抑制熱伸縮及振動的影響，改變了主軸的支撐點位置，將支撐點移向主軸的前部，有效地提高了加工穩(wěn)定性。

提高生產效率

通過提高各軸的移動速度，提高了生產效率。

操作更便利，功能更齊全

LX3352晶圓切割機標準配置了觸摸式液晶顯示器及圖形化用戶接口GUI（Graphical User Interface），邁斯對焦系統(tǒng)，提高了操作便利性。而且設備的加工狀況和各種機械運行狀態(tài)可在控制畫面上同步顯示，操作人員只要觸摸控制畫面上的圖形化按鈕，就可以簡單地完成操作。

增加新功能

裝配了自動校準、自動對焦、自動檢查刀痕寬度等高級影像識別系統(tǒng)，提高了生產效率。為防止粉塵等污物污染顯微鏡鏡頭，新增了噴氣氣簾和鏡頭專用擋板。另外，還可以將適合于粗調對焦的低倍顯微鏡作為特殊選配。通過加工條件顯示畫面，可以對工作物的加工狀況和設備的各種運行狀態(tài)進行同步監(jiān)控。增加了切割水流量控制功能，可通過控制畫面對切削水流量進行監(jiān)控。

劃切領域

1.半體封裝基板及元器件：晶圓IC集成電路、陶瓷基板、玻璃基板、PCB、硅片、線路板、內存儲存卡、QFN、DFN、電容電阻、傳感器、IC二三極管、保險絲等。

2.LED基板、燈珠：LED各類型號規(guī)格基板、LED燈珠等。

3.光通迅及元器件：鍍膜玻璃、濾波片、精密陶瓷、玻璃管、毛細管、法拉第片、隔離片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圓芯片切割、攝像頭模組等。